半导体产能扩产大概在什么时候

从现有公开的行业规划和统计数据来看，全球半导体产能的扩产节奏可以分为几个明确的阶段：

1. 当前已落地的稳步扩产阶段：2024-2025年全球半导体晶圆制造产能正处于持续上行通道，2024年全球等效8英寸晶圆产能同比增长6%，2025年进一步同比增长7%，达到每月3370万片的规模 【2】 【4】 ；其中中国大陆的扩产动能更强，2024年产能同比增长15%，2025年继续保持14%的两位数增速 【2】 。
2. 中期集中扩产阶段：行业核心的12英寸晶圆产能将在2023-2026年以接近10%的复合年增长率扩大，到2026年月产能达到960万片，同期中国大陆12英寸晶圆厂数量将从2024年末的62座增长至70座以上，对应月产能提升至321万片 【4】 【5】 。仅2026年上半年，国内半导体全产业链上市企业披露的新建、扩建、技改项目总投资就突破1300亿元，叠加海外配套产线72亿美元的投资规划，全行业扩容势头十分强劲 【5】 。
3. 远期高端产能加速释放阶段：受AI相关需求驱动，2024年底到2028年全球12英寸晶圆产能将以7%的复合年增长率增长，2028年总月产能将达到1110万片的历史新高；其中7nm及以下的先进工艺产能扩产速度是行业平均水平的2倍，复合年增长率达到14%，将从2024年的每月85万片扩增至2028年的每月140万片 【3】 【7】 【8】 。
   另外韩国头部半导体企业的所有产能扩张计划，也都在2027年上半年基本敲定落地，后续高端存储、先进封装的产能会在2027年之后进入集中释放期 【1】 。