晶瑞电材：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-079 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人胡建康、主管会计工作负责人顾友楼及会计机构负责人(会计主管人员)雷秀娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的对公司未来计划或规划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在生产运营中主要存在市场需求波动与市场竞争风险、安全生产、环保及质量控制风险、原材料价格波动及成本、费用控制风险、应收账款发生坏账的风险、持续保持先进技术及核心技术泄密的风险、人才流失的风险、生产投资项目实施及固定资产折旧增加的风险、汇率风险、供应商变动风险、商誉减值风险、突发事件风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析，十、公司面临的风险和应对措施”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,059,574,198股扣减公司回购证券专户中的1,887,375股后的股本即按照1,057,686,823股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.10元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 若公司董事会审议通过利润分配预案后至预案实施前，公司总股本由于新增股份发行上市、股权激励行权、可转换公司债券转股、股份回购等原因 发生变动的，公司将按照分配比例不变的原则对现金分红总额进行调整，即保持每10股仍派发现金红利0.10元（含税）。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................9第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会.................................................................................................................37第五节重要事项...........................................................................................................................................40第六节股份变动及股东情况......................................................................................................................49第七节债券相关情况...................................................................................................................................54第八节财务报告...........................................................................................................................................59 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、经公司法定代表人签名的2025年半年度报告文本原件。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司是国内电子材料龙头企业，深耕半导体和新能源两个应用领域。产品应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池行业的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。 （二）主要产品及用途 1、高纯湿化学品 公司高纯湿化学品主要用于半导体晶圆厂前道工序中的蚀刻、清洗、去膜等环节。公司拥有半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯NMP等高纯产品。主要产品全面实现国产替代，供应国内二十多家行业头部半导体芯片制造厂。 2、光刻胶 公司光刻胶产品主要用于半导体晶圆厂前道工序中光刻和显影等环节，由子公司瑞红苏州生产。瑞红苏州是国内光刻胶领域的先驱，拥有紫外宽谱系列光刻胶、g线系列光刻胶、i线系列光刻胶等近百种型号光刻胶量产供应市场。在DUV高端光刻胶方面，已有多款KrF光刻胶量产，ArF光刻胶已小批量出货，同时多款产品已向客户送样。 3、锂电池材料 公司锂电池材料主要产品包括电池级NMP、锂电池粘结剂（SBR、CMCLi、PAA等），主要用于锂电池正极材料生产中的浆料制备和负极粘结等环节。NMP产品稳定供应市场近十年，拥有稳定的优质客户。CMCLi系列产品完成迭代，重新供应市场。 4、工业化学品及能源 公司工业化学品主要系电子化学品的原材料或副产品，主要包括α-吡咯烷酮2-P和高品质工业硫酸、工业双氧水，公司能源主要包括蒸汽和氢气等产品。α-吡咯烷酮（2-P）作为有机合成原料及中间体，主要应用医药和精细化工产品；工业硫酸、工业双氧水和蒸汽多用于氧化、加热和消杀等一般工业用途。 （三）行业发展情况 1、半导体领域 （1）全球半导体市场发展情况 2025年上半年，得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后继续呈现复苏迹象。 从销售额上看，据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年第一季度全球半导体产业销售额为1,677亿美元，同比增长18.8%，其中中国市场销售额同比增长7.6%；2025年第二季度全球半导体产业销售额为1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%，其中中国市场销售额同比增长13.1%，环比增长12.2%。世界半导体贸易组织 （WSTS）6月发布的预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%。预测全球半导体市场到2026年将增长8.5%，达到7,607亿美元，其中存储器预计将再次引领增长，逻辑和模拟器件也将有所贡献。 从产能上看，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合增长率达7%。这一增长的一个关键驱动力是7nm及以下先进工艺产能的持续扩张，月产能将自2024年的85万片，扩增至2028年的140万片，年复合增长率达14 %，为半导体业平均水准的2倍。 从细分领域来看，调研机构TECHCET最新预测，2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元规模，同比增长约6%。受AI相关需求推动，晶圆投片量将持续增加，从而带动半导体材料市场成长。预计今后市场将以年均4.5%的复合增长率（CAGR）增长，到2029年市场规模将超过870亿美元。虽然2025年上半年消费电子、个人电脑、汽车等领域略显低迷，但预计下半年将迎来增长，相关材料市场全年也有望实现8～10%的增长。预计2025年用于半导体基板的湿法清洗化学品市场将同比增长约5%，并将以5.8%的年均复合增长率（CAGR）持续增长，预计到2029年市场规模将达到70亿美元。 （2）中国半导体市场发展情况 根据美国半导体行业协会（SIA）2025年发布的Factbook白皮书，亚太地区最大的半导体国家市场是中国，占亚太市场的近46%，占全球市场总额的24%。2025年上半年，中国半导体市场逐渐复苏，行业已逐步去库存，主要晶圆厂商稼动率稳步提升、资本开支维持高位，中国集成电路进出口额连续保持增长态势，但依然面临着复杂的内外部环境，2025上半年中国半导体产业投资额同比有所下滑，美国政府对我国半导体产业的打压和出口管制预计仍将保持高压态势。 从进出口端来看，根据海关总署数据，2025年1-6月，中国集成电路产品进口数量2,819亿个，同比增加8.9%；上半年进口总额为1,914亿美元，同比增加7.0%。与此同时，今年上半年，中国出口集成电路产品1,678亿块，同比增长20.6%；出口总额为905亿美元，同比上升18.9%。 从制造端来看，根据工信部的数据，今年1-6月，中国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%。 从产能端看，根据国际半导体产业协会（SEMI）在其季度《世界晶圆厂预测报告》，预计中国芯片制造商在2024年开始运营18个新晶圆厂项目，2024年产能同比增加15%，达到每月885万片晶圆（以8英寸当量计算），2025年将增长14%至每月1,010万片晶圆（以8英寸当量计算），几乎占行业总产能的三分之一，包括华虹集团、晶合集成