晶瑞电材：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024-075 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人薛利新、主管会计工作负责人顾友楼及会计机构负责人(会计主管人员)雷秀娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的对公司未来计划或规划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在生产运营中主要存在市场需求波动与市场竞争风险、安全生产、环保及质量控制风险、原材料价格波动及成本、费用控制风险、应收账款发生坏账的风险、持续保持先进技术及核心技术泄密的风险、人才流失的风险、生产投资项目实施及固定资产折旧增加的风险、汇率风险、供应商变动风险、商誉减值风险、突发事件风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析，十、公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................................37第五节环境和社会责任..............................................................................................................................39第六节重要事项...........................................................................................................................................43第七节股份变动及股东情况......................................................................................................................54第八节优先股相关情况..............................................................................................................................60第九节债券相关情况...................................................................................................................................61第十节财务报告...........................................................................................................................................70 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 □适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司是国内电子材料龙头企业，深耕半导体和新能源两个应用领域。产品应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池行业的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。 （二）主要产品及用途 1、高纯湿化学品 公司高纯湿化学品主要用于半导体晶圆厂前道工序中的蚀刻、清洗、去膜等环节。公司拥有半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯NMP、高纯异丙醇等高纯产品。主要产品全面实现国产替代，供应国内二十家多家主要半导体芯片制造厂。 2、光刻胶 公司光刻胶产品主要用于半导体晶圆厂前道工序中光刻和显影等环节，由子公司瑞红苏州生产。瑞红苏州是国内光刻胶领域的先驱，拥有紫外宽谱系列光刻胶、g线系列光刻胶、i线系列光刻胶等近百种型号光刻胶量产供应市场。在DUV高端光刻胶方面，已有多款KrF光刻胶量产，ArF光刻胶多款产品已向客户送样。 3、锂电池材料 公司锂电池材料主要产品包括电池级NMP、锂电池粘结剂（SBR、CMCLi、PAA等），主要用于锂电池正极材料生产中的浆料制备和负极粘结等环节。NMP产品稳定供应市场近十年，拥有稳定的优质客户。CMCLi系列产品完成迭代，重新供应市场。 4、工业化学品及能源 公司工业化学品主要系电子化学品的原材料或副产品，主要包括α-吡咯烷酮2-P和高品质工业硫酸、工业双氧水，公司能源主要包括蒸汽和氢气等产品。α-吡咯烷酮（2-P）作为有机合成原料及中间体，主要应用医药和精细化工产品；工业硫酸、工业双氧水和蒸汽多用于氧化、加热和消杀等一般工业用途。 （三）行业发展情况 1、半导体领域 （1）全球半导体市场发展情况 2024年上半年，全球半导体行业温和复苏，数据中心、人工智能的强劲需求带动AI服务器及存储芯片市场快速发展，同时半导体下游终端如智能手机、电脑等消费电子需求转暖，全球集成电路行业重回增长周期。 从销售额上看，据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年第一季度全球半导体产业销售额为1,377亿美元，同比增长15.2%，其中中国大陆销售额同比增长27.4%；2024年第二季度全球半导体产业销售额为1,499亿美元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现超过6%的环比增长，其中中国大陆销售额同比增长21.6%，环比增长6.5%。 此外，2024年6月全球半导体产业单月销售额达500亿美元，实现同比增长22.9%，环比增长1.7%。SIA此前预计，2024年全球半导体销售额将增长16%至6,112亿美元，明年将进一步达到6,874亿美元，持续创历史新高。 从产能上看，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中预计，2024年度全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6%，2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片的历史新高（以200mm即8英寸当量计算）。 （2）中国半导体市场发展情况 根据美国半导体行业协会（SIA）2023年发布的Factbook白皮书，中国仍然是亚太地区最大的单一国家市场，占全球市场的31%。2024年上半年，中国半导体市场逐渐复苏，行业已逐步去库存，主要晶圆厂商稼动率稳步提升、资本开支维持高位，中国集成电路进出口额连续保持增长态势，但依然面临着复杂的外部环境，美国政府对我国半导体产业的打压和出口管制预计仍将保持高压态势。 从进出口端来看，根据海关总署数据，2024年1-6月，中国集成电路产品进口数量2,588.9亿个，同比增加14.1%；上半年进口总额为1.27万亿元，同比增加14.4%。与此同时，今年上半年，中国出口集成电路产品1,393亿块，同比增长9.5%；出口总额为5,427.4亿元，同比增加25.6%。 从制造端来看，根据工信部的数据，今年1-6月，中国集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%。 从产能端看，根据国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个新晶圆厂项目，2024年产能同比增加15%，达到每月885万片晶圆，2025年将增长14%至每月1,010万片晶圆，几乎占行业总产能的三分之一，包括华虹集团、晶合集成、青岛芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资提高产能。 随着国内主要晶圆厂商近几年将陆续迎来密集投产期、国家对半导体材料行业扶持力度正不断加强，国产替代进程正在加快，有望持续带动公司光刻胶及电子级硫酸、双氧水、氨水、显影液、剥离液、清洗液等湿电子化学品的需求增长。 湿电子化学品方面，中国电子材料行业协会预计2024年度我国湿化学品市场需求量达485.76万吨，同比增长32.26%，其中集成电路、显示面板用湿化学品市场需求量分别为109.79万吨、96.6万吨，同比分别增长14.07%、11.55%。预计到2025年国内湿化学品市场需求量将增长至582.04万吨，其中集成电路、显示面板用湿电子化学品需
