晶瑞电材：2023年年度报告
2023年年度报告 2024-031 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人薛利新、主管会计工作负责人顾友楼及会计机构负责人(会计主管人员)雷秀娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”部分详细描述了公司业绩大幅下滑的相关原因及情况，敬请投资者关注相关内容。 本报告中所涉及的对公司未来计划或规划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在生产运营中主要存在市场需求波动与市场竞争风险、安全生产、环保及质量控制风险、原材料价格波动及成本、费用控制风险、应收账款发生坏账的风险、持续保持先进技术及核心技术泄密的风险、人才流失的风险、生产投资项目实施及固定资产折旧增加的风险、汇率风险、供应商变动风险、商誉减值风险、突发事件风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析，十一、公司未来发展的展望”部分。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以997,870,947股扣减公 司回购证券专户中的1,887,375股后的股本即按照995,983,572股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.28元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 若在公司权益分派实施公告确定的股权登记日前，公司总股本由于新增股份发行上市、股权激励授予行权、股权激励归属、可转换公司债券转股、股份回购等原因发生变动的，公司将按照分配比例不变的原则对现金分红总额进行调整，即保持每10股仍派发现金红利0.28元（含税）。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................9第三节管理层讨论与分析........................................................................................13第四节公司治理........................................................................................................63第五节环境和社会责任............................................................................................86第六节重要事项........................................................................................................91第七节股份变动及股东情况..................................................................................120第八节优先股相关情况..........................................................................................129第九节债券相关情况..............................................................................................130第十节财务报告......................................................................................................139 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、经公司法定代表人签名的2023年年度报告文本原件。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求 公司是一家电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等，广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。 1、行业属性 公司属于电子信息与化工行业交叉领域，主要产品属于《2015年国家重点高新技术领域目录》中“新材料技术之电子化学品”。根据《国民经济行业分类指引》，公司所处行业分类为“C3985电子专用材料制造”。公司处于电子材料行业中的电子化学品行业，指电子工业使用的专用化学品和化工材料。 电子化学品是指为电子工业配套的精细化工材料，电子材料细分领域之一，是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品，其下游在电子信息产业中应用非常广泛，是世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一，处于从基础化工材料到终端电子信息产品生产的产业链中间环节，电子化学品具有品种多、质量要求高、用量小、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值高等特点，各种产品在材料属性、生产工艺、应用领域之间有较大差异，产品跨度大，细分产品的下游市场小而分散。单个产品的市场空间可能不如同质化产品大，但其独特的性能及较高的技术壁垒使其利润空间可观；且前期资金投入大，具有寡头垄断的竞争格局。公司生产的电子化学品按照组成成分和应用工艺不同可分为高纯化学品、光刻胶和锂电池材料。 2、行业概况 （1）高纯化学品的发展历程及现状 高纯化学品即超净高纯化学品之简称，亦称为湿电子化学品，系化学试剂产品中对品质、纯度要求较高的细分领域。高纯化学品是电子工业中的关键性化工材料，其质量好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，对电子材料制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求高纯化学品与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。 高纯化学品主要用于半导体、光伏太阳能电池、LED和平板显示等电子信息产品的清洗、蚀刻等工艺环节。按性质可划分为：酸类、碱类、有机溶剂类、其他类和复配类。具体情况如下： 为了区分不同等级的湿电子化学品，国际半导体设备和材料组织（SEMI）通过湿电子化学品中金属杂质含量、控制粒径范围和颗粒个数等各项指标将湿电子化学品划分为G1-G5五个等级，其中G5等级的湿电子化学品要求最高，G1等级的湿电子化学品要求最低。按照下游应用领域的不同，湿电子化学品主要可分为半导体、显示面板和LED、太阳能光伏用湿电子化学品，其中半导体级技术壁垒最高，对应SEMI分类中的G4-G5级，显示面板和LED对湿电子化学品的等级要求一般为G2-G3水平，太阳能光伏一般只需要G1级水平。国内湿电子化学品主要供应光伏市场、平板显示市场和6寸以下半导体市场，8寸及以上半导体市占率仍偏低，近年来中美贸易持续摩擦，对电子材料的供应格局产生了一定影响，刺激了湿电子化学品的国产替代需求，推动了国产替代进程。 我国湿电子化学品行业中最大的三类应用市场为集成电路领域、显示面板领域及太阳能光伏领域，中国电子材料行业协会数据显示，2023年度预计我国湿电子化学品总计需求达320.90万吨，与上一年度相比增加21.88%，其中集成电路/面板/光伏行业的需求预计分别为78.12万吨、84.60万吨和158.18万吨，占比分别为24.35%、26.36%和49.29%，预计到2025年，需求总量将增加至460.45万吨，其中集成电路需求量102.65万吨，显示面板需求量114.90万吨，光伏需求量242.90万吨。市场规模上，2023年度预计中国湿电子化学品市场规模为201.5亿元，与上一年度相比增加了14.04%，其中集成电路/面板/光伏行业的市场规模预计分别为55亿元、67.5亿元和79亿元，占比分别为40%、47%和13%，预计2025年我国湿电子化学品整体市场规模将达到274.7亿元，2022-2025年复合增长率为15.84%。 （2）光刻胶的发展历程及现状 光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。其被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶按显示的效果，可分为正性光刻胶和负性光刻胶，如果显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶；如果显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。 随着科技的发展，现代电子电路越发向细小化集成化方向发展，随着对线宽的不同要求，光刻胶的配方有所不同，但应用相同，都是用于微细图形的加工，按照应用领域，光刻胶可以划分为以下主要类型和品种： 其中，PCB光刻胶的技术壁垒相对较低，半导体光刻胶的技术门槛最高，全球光刻胶市场基本被日美厂商垄断，据Research And Mar
