一、8英寸与6英寸产品的下游客户差异
1. 8英寸产品
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碳化硅(SiC)外延片/衬底:
- 核心客户:聚焦需要高性能、规模化应用的下游厂商,包括新能源汽车主驱模块、AI服务器电源、算力中心等领域的企业。由于8英寸SiC外延片验证周期长达1.5-2年,客户黏性高,且具备成熟量产能力的供应商稀缺(全球不超过10家),主要客户为通过严格认证的国际或国内头部器件厂商 【3】 【5】 。
- 设备端客户:8英寸SiC切磨抛设备客户为国内布局扩产的SiC衬底厂商,例如提供一体化解决方案的设备制造商已实现批量销售 【7】 。
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硅基晶圆代工(中芯国际):
- 主要客户:以国际大客户为主(如功率管理、模拟芯片厂商),同时国内客户需求快速增长(如功率IC公司,部分客户月需求量从2000片增至2万片),涵盖消费电子、汽车电子等领域 【1】 。
2. 6英寸产品
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碳化硅(SiC)外延片/衬底:
- 核心客户:对性能要求较低、成本敏感的下游企业,例如不需要高性能8英寸外延片的客户,会选择6英寸产品以降低成本 【4】 。此外,6英寸InP衬底客户包括光通讯领域(如EML、硅光模块厂商),国内厂商(如云南锗业)正通过扩产满足该需求 【9】 。
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化合物半导体(如InP衬底):
- 客户群体:聚焦光通讯、射频等领域,例如云南鑫耀的6英寸InP单晶片已与九峰山实验室合作开发探测器和激光器外延工艺,目标客户为光电子器件制造商 【9】 。
二、总结
- 8英寸:客户以高认证门槛、高性能需求的头部企业为主(如新能源汽车、AI电源、国际芯片设计公司),强调技术壁垒和长期合作 【1】 【3】 【5】 。
- 6英寸:客户偏向成本敏感型或特定场景(如消费级功率器件、光通讯),国内厂商扩产积极,市场竞争更激烈 【4】 【9】 。
两者下游客户因产品性能、成本和应用场景差异形成互补,8英寸代表未来技术趋势,6英寸则在当前阶段仍有稳定需求。