切磨抛设备领军企业，受益消费电子产业升级浪潮

宇晶股份（002943.SZ）通用设备 2025年10月09日 证券研究报告/公司深度报告 评级：增持（首次） 分析师：王可执业证书编号：S0740519080001Email：wangke03@zts.com.cn 总股本(百万股)205.46流通股本(百万股)132.47市价(元)36.15市值(百万元)7,427.31流通市值(百万元)4,788.75 报告摘要 切磨抛设备领军企业，下游覆盖消费电子、光伏、半导体。公司成立于1998年，专注高精密切磨抛设备及耗材产品，具备“设备+耗材+加工服务”完整产业布局，其中高精密数控切磨抛设备营收占比超六成。2024年光伏下行公司业绩承压，2025H1完成扭亏为盈，实现营业收入4.84亿元，净利润0.12亿元。公司下游客户覆盖消费电子、半导体和光伏领域头部企业。 消费电子：受益产业升级，拉动切磨抛设备需求。微晶玻璃逐渐成为手机盖板核心材料，公司推出的微晶玻璃专用多线切割机能够高效、精密切割微晶玻璃，前景广阔；消费电子产品高度依赖铝合金，公司发布适用于铝合金的多线切割机，大幅减少材料损耗，降低成本，有望实现对传统设备的替代。针对研磨抛光工艺升级需求，公司推出行业领先的五轴数控抛光机，相比传统设备具有加工范围大、精度高、稳定性好的优势。受AI技术发展驱动，消费电子产业逐渐复苏，预计2025年生成式AI手机出货量将近4.2亿部，其中苹果作为领导品牌，有望在核心硬件及外观等方面全方位创新升级。公司通过蓝思科技等客户切入苹果供应链，预计将受益于相关设备订单增量。 相关报告 半导体：扩产节奏加快，驱动公司设备订单放量。SiC作为第三代半导体材料，市场需求空间广阔，目前8英寸SiC加速扩产，带动相关设备订单放量，公司应用于8英寸SiC衬底材料加工的数控切磨抛设备已实现下游客户批量销售，有望充分受益。内存、逻辑和高端专用芯片共同驱动12英寸硅片需求扩张，2025-2027年全球12英寸硅片设备支出预计达4000亿美元，目前国内正在积极扩产，加速国产替代。12英寸硅片技术壁垒、价值量较高，公司正在研发相关设备，有望跟进国产替代并受益。 光伏：产能调整与出海突围并行，协同探索收益新模式。光伏制造端已进入深度调整期，2025年以来扩产节奏放缓、亏损收窄、供应链价格小幅回升。需求端方面，全球长期趋势和刚性需求明确，光伏装机规模稳中向好，据乐观估计，2025年新增装机有望达630GW。国内光伏产业链近年来已实现海外收入提升，正在推动技术、资本、项目全面出海。公司多年深耕光伏业务，布局了多线切割机、金刚石线、热场系列产品、光伏电站等，6.44亿海外光伏订单已在陆续交付，未来有望持续深化出海进程。 首次覆盖，给予增持评级。公司有望受益于消费电子产业升级、半导体产业扩产以及光伏出海业务。我们预计公司2025~2027年归母净利润分别为0.24、1.97、3.15亿元，根据最新股价，对应PE分别为304、38、24倍，给予“增持”评级。 风险提示：行业波动风险、公司业务不及预期的风险、产品研发不及预期的风险、研报使用的信息存在更新不及时风险。 内容目录 1、切磨抛设备领军企业，下游覆盖消费电子、半导体和光伏..................................4 1.1聚焦高精密切磨抛设备，打通“设备+耗材+加工服务”全链路...................41.2公司实现扭亏为盈，覆盖消费电子、光伏、半导体头部客户.......................5 2、消费电子：受益产业升级，拉动切磨抛设备需求.................................................6 2.1材料升级推动多线切割工艺替代，成长空间明确.........................................72.2抛光是消费电子产品升级重要环节，公司五轴数控抛光机行业领先............92.3AI驱动产业复苏，苹果新品迭代拉动上游订单增长...................................10 3、半导体：扩产节奏加快，驱动公司设备订单放量...............................................11 3.1国内8英寸SiC加速扩产，驱动公司8英寸SiC切磨抛设备订单放量.....113.2国内12英寸大硅片需求扩张，有望加速国产替代.....................................13 4、光伏：产能调整与出海突围并行，协同探索收益新模式....................................14 4.1光伏制造端进入深度调整期，产业链协同出海探索收益新模式.................144.2公司光伏业务已形成多产品布局，出海进程加速.......................................16 5、盈利预测与估值.................................................................................................16 6、风险提示..............................................................................................................18 图表目录 图表1：公司发展历程..............................................................................................4图表2：公司产业布局..............................................................................................4图表3：2024年公司各产品营收占比......................................................................5图表4：2024年公司分产品营收与毛利率情况........................................................5图表5：2018-2025H1公司业绩及增速...................................................................5图表6：公司主要股权结构（截至2025年9月14日）.........................................6图表7：公司主要客户..............................................................................................6图表8：公司消费电子领域新产品布局....................................................................6图表9：iPhone17超瓷晶玻璃.................................................................................7图表10：微晶玻璃应用举例.....................................................................................7图表11：微晶玻璃与普通玻璃性能对比...................................................................7图表12：不同玻璃材料性能对比.............................................................................7图表13：全球微晶玻璃盖板出货量预测..................................................................8图表14：微晶玻璃设备空间测算.............................................................................8图表15：微晶玻璃专用多线切割机..........................................................................9图表16：铝合金适用多线切割机.............................................................................9图表17：数控五轴抛光机与传统设备对比...............................................................9图表18：公司数控五轴抛光机（SKP505A）........................................................10图表19：2025年AI手机出货量预测....................................................................10图表20：2025Q1全球AI手机头部厂商排名........................................................11图表21：2025Q1全球AI手机型号榜单................................................................11图表22：半导体材料物理特性对比........................................................................11图表23：SiC功率半导体器件行业的产业链..........................................................12图表24：2025年SiC产业项目动态（截至1月22日）......................................12图表25：国内外厂商8英寸SiC衬底/外延布局进展（截至2024年11月1日）13图表26：公司SiC切割机产品参数.......................................................................13图表27：全球12英寸晶圆厂设备资本支出预测...................................................14图表28：12英寸硅片部分国内项目进展（截至2025年8月31日）.................14 图表29：单晶硅片主流品种平均价(元/片).............................................................15图表30：多晶硅料(致密料)现货平均价(元/千克)...................................................15图表31：世界部分经济体光伏发电渗透率.............................................................15图表32：2025年全球光伏新增装机预测（G