如何评定深南电路在PCB行业的业务进展

深南电路PCB业务进展评定

一、业绩增长与盈利能力：AI与高端需求驱动高增

1. 营收与利润高速增长

   • 2025年上半年PCB业务营收62.74亿元（同比+29.21%），占总营收60.02%，毛利率提升3.05个百分点至34.42% 【2】 。
   • 2025年前三季度归母净利润同比+56.30%，单季度（25Q3）毛利率达31.39%（同比+6.00pcts），核心驱动力为AI加速卡、服务器及高速交换机需求爆发 【3】 。
   • 2025全年PCB业务收入143.59亿元（占比60.73%），毛利率进一步提升至35.53%，受益于AI服务器、高速通信设备及汽车电子需求增长 【5】 。

2. 产品结构优化

   • 高毛利的AI加速卡、EagleStream平台服务器PCB成为增长核心，叠加400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，推动产品结构向高端化升级 【3】 【6】 。

二、下游领域拓展：数据中心与汽车电子双轮驱动

1. 数据中心领域：AI需求成最大亮点

   • 2024年一季度数据中心订单环比增长，EagleStream平台产品起量+AI加速卡需求拉动 【1】 ；2024Q3数据中心订单同比显著增长，已配合客户开展下一代平台产品研发 【4】 。
   • 2025年上半年AI相关订单持续增长，带动PCB业务产能利用率维持高位 【2】 。

2. 汽车电子领域：新能源与ADAS突破

   • 聚焦新能源汽车和智能驾驶（ADAS），前期导入的海外及国内Tier1客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品推动业务占比提升 【4】 【6】 。
   • 南通三期工厂因汽车板需求增长，稼动率持续提升 【6】 。

3. 通信领域：有线侧增长对冲无线侧疲软

   • 无线侧订单需求改善有限，但有线侧交换机、光模块需求增长明显 【1】 ，400G及以上高速通信产品成为重要增长点 【3】 。

三、产能扩张与技术布局：高端产能加速释放

1. 新建产能落地

   • 南通四期：2024年开工，2025年四季度连线，聚焦高端PCB产能 【3】 【4】 。
   • 泰国工厂：已完成连线，服务海外客户，规避贸易壁垒 【3】 。
   • 现有工厂通过技术改造提升产能，打开高端算力PCB订单空间 【3】 。

2. 技术壁垒巩固

   • 高多层PCB（如18层及以上）、高频高速产品技术成熟，适配AI服务器和高端通信设备需求 【3】 【6】 。
   • 封装基板业务协同发展：BT基板在存储、处理器芯片领域突破，FC-BGA基板具备16层及以下量产能力，支撑PCB业务高端化 【8】 。

四、核心挑战与风险

• 短期成本压力：2024Q3毛利率环比下降1.72个百分点，部分受低毛利PCBA业务占比增加、广州封装基板工厂产能爬坡及铜价上涨影响 【10】 。
• 产能释放节奏：新建工厂（如南通四期、泰国工厂）产能爬坡进度需匹配下游需求，若需求不及预期可能影响利用率 【4】 。

总结：行业龙头地位强化，AI与高端制造成长期引擎

深南电路PCB业务凭借AI服务器、汽车电子、高速通信三大核心领域的需求拉动，实现了营收、利润与毛利率的同步提升，产品结构持续向高附加值倾斜。产能扩张（南通四期、泰国工厂）与技术突破（高多层、高频高速PCB）进一步巩固了其在高端市场的竞争力，未来有望持续受益于AI算力、智能驾驶等长期趋势。