PCB业务向好，复合铜箔设备放量在即

PCB行业下游需求复苏驱动电子化学品+设备业务增长

一、PCB行业复苏与扩产

• 行业背景：PCB行业受益于通讯电子、消费电子、汽车电子和服务器电子四大板块的增长，预计2024-2028年的复合年增长率（CAGR）为5.4%。
• 出海趋势：PCB企业为分散政治风险，纷纷赴东南亚投资建厂，预计2023-2028年亚洲（除中国大陆和日本）PCB产值将以8.00%的CAGR增长。
• 市场前景：全球PCB市场规模预计在2028年达到904亿美元，中国PCB市场规模预计在2024年达到3469亿元。

二、复合铜箔市场扩展及其设备需求

• 技术优势：复合铜箔具有高安全性、低成本、高比容、高循环寿命等优点，能有效防止电池热失控、降低成本、提升能量密度。
• 市场潜力：预计全球锂电池市场增长将带动复合铜箔需求，复合铜箔设备市场将迎来快速增长。
• 设备进展：公司设备生产能力优于同行，线速可达12-15m/min，良率高达95%。公司已获得头部电池厂供应商代码，并与多家客户签订订单。

三、盈利预测与投资评级

• 盈利预测：

  • 2024-2026年营业收入分别为9.34、13.59、17.51亿元，同比增长87.87%、45.51%、28.87%。
  • 毛利率预计为36.01%、35.32%、34.11%。
  • 归母净利润分别为0.88、1.43、2.43亿元。

• 投资建议：鉴于PCB行业复苏和复合铜箔市场的快速增长，首次覆盖，给予“增持”评级。可比公司东威科技、光华科技、天承科技的平均PE为33.03、23.51、16.73倍，高于公司估值。

四、风险提示

• 原材料价格波动：主要原材料价格波动可能影响毛利率和利润。
• 市场竞争风险：复合铜箔市场不达预期，新业务市场开拓面临挑战。
• 宏观环境风险：经济波动、政策变动可能影响下游市场需求。
• 解禁风险：限售股解禁可能影响股价。