PCB电镀设备引领者，锂电复合铜箔设备放量在即

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 PCB电镀设备引领者，锂电复合铜箔设备放量在即 [Table_Rank] 投资评级：买入（首次） 报告日期： 2022-08-01 [Table_BaseData] 收盘价（元） 130.55 近12个月最高/最低（元） 140.5/44.1 总股本（百万股） 147 流通股本（百万股） 89 流通股比例（%） 61% 总市值（亿元） 192 流通市值（亿元） 117 [Table_Chart] 公司价格与沪深300走势比较 [Table_Author] 分析师：陈晓 执业证书号：S0010520050001 邮箱：chenxiao@hazq.com 分析师：张帆 执业证书号：S0010522070003 邮箱：zhangfan@hazq.com [Table_CompanyReport] 相关报告 主要观点： [Table_Summary] ⚫ 深耕PCB电镀设备10余年，“高阶+专用”化趋势造就电镀设备业务稳步增长 公司自成立以来即专注于PCB电镀设备的研发与制造，自研自产的垂直连续电镀设备随着PCB制造设备行业“高阶化+专用化”趋势成为行业主流，其设备在电镀均匀性、贯孔率等指标上较同行具有明显优势，具有高技术壁垒。近年公司产品销量、单价逐年走高，下游客户涵盖众多一线PCB制造厂商，产品成功出口日韩、欧洲东南亚，作为国内电镀设备龙头充分受益于行业高端化发展。 ⚫ 复合铜箔安全性高、提升能量密度、材料成本低，规模化量产或一触即发 应用在复合铜箔中的PET材料绝缘、密度小、价格低廉。经测算，“1μm铜+4μm PET+1μm铜”的PET铜箔质量仅为6μm的传统铜箔的43.6%，应用在动力电池上能提高约6.6%的质量能量密度，且原材料成本仅为传统铜箔的35%，若考虑到人工与制造费用，当前由于良率等问题生产成本仍较传统铜箔高出约11%，但其优越的性能使得下游电池厂对复合铜箔态度积极，相关复合铜箔厂商纷纷宣布投资建产，随着技术成熟，良率提升，复合铜箔规模化量产或一触即发，从而带动生产成本下探，进一步提升渗透率。 ⚫ 复合铜箔镀膜设备25年市场空间超百亿，电镀设备市场空间超60亿 到2025年，新能源车与储能对电池的需求约1565GWh，根据产业链调研及公司公告，若单GWh电池对应约2-3台磁控溅射设备和3-4台电镀设备，单台磁控设备价值约1400-1500万元，单台电镀设备价值1000-1200万元，则相关市场空间达114亿元，其中复合铜箔电镀设备市场空间超60亿。 ⚫ 依托主业技术优势进军PET电镀铜设备领域，国内唯一能够量产的设备厂商 公司依托在PCB电镀领域技术积累，率先发力PET镀铜专用设备领域，先发优势明显，为国内唯一能够批量化生产PET铜箔设备的厂商。下游复合铜箔相关厂商投资建设产线，设备环节最先受益。此外，公司在真空镀膜、光伏电池片电镀铜设备也拥有技术储备，未来在新能源电镀设备市场的表现值得期待。 ⚫ 投资建议：公司PCB设备业务为行业龙头，业绩有望超越行业平均增速实现稳定增长；复合铜箔放量在即，生产设备最先受益，公司具有先发优势，或率先贡献业绩。预计公司22/23/24年归母净利润分别为2.40/3.77/4.91亿元，对应当前市值PE分别为80/51/39倍，首次覆盖给予“买入”评级。 ⚫ 风险提示：政治政策风险；产能扩张、产品开发不及预期；新能源汽车发展不及预期；相关技术出现颠覆性突破；产品价格下降超出预期。 [Table_Profit] ⚫ 重要财务指标 单位:百万元 主要财务指标 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 805 1239 1615 2018 收入同比（%） 45.1% 54.0% 30.3% 25.0% 归属母公司净利润 161 240 377 491 净利润同比（%） 83.2% 49.2% 57.2% 30.0% 毛利率（%） 42.6% 42.3% 42.3% 42.2% ROE（%） 20.9% 23.7% 27.1% 26.0% 每股收益（元） 1.25 1.63 2.56 3.33 P/E 54.48 80.06 50.92 39.17 P/B 13.04 18.99 13.81 10.20 EV/EBITDA 54.31 68.72 48.05 37.03 资料来源： wind，华安证券研究所 [Table_StockNameRptType] 东威科技（688700） 公司研究/公司深度 [Table_CompanyRptType] 东威科技（688700） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 30 证券研究报告 正文目录 1 总论 ....................................................................................................................................................................................................... 4 2 深耕电镀设备十余年引领行业，PET铜箔专用设备先发者 ...................................................................................................... 7 2.1 深度布局PCB电镀设备，PET铜镀设备先发优势明显 .............................................................................................................. 7 2.2 高端精密电镀设备引领者，业务涵盖PCB、新能源相关电镀专用设备 ................................................................................ 8 2.3 主业稳步发展，盈利能力逐渐提升，持续加码研发 ...................................................................................................................... 9 3 PCB电镀设备：行业空间大，垂直连续电镀设备渗透加速，公司主业稳步发展 ............................................................... 10 3.1 行业：PCB市场规模庞大，增长动力不减 ..................................................................................................................................... 10 3.1.1亚洲主导，中国承接PCB产业转移，市场份额占比过半........................................................................... 11 3.1.2 PCB产品类型多样，下游应用场景不断拓宽 ................................................................................................. 11 3.1.3 PCB电镀是必备生产环节，“高阶化+设备专用化”加速垂直电镀设备渗透，年复合增长率超16% ................................................................................................................................................................................................ 12 3.2 公司：自主创新铸就PCB电镀设备龙头，核心技术打造护城河........................................................................................... 14 3.2.1 自主研发的垂直连续电镀技术已成主流，设备单价逐年增长 ................................................................... 14 3.2.2 水平电镀、滚镀设备有望贡献业绩增量 .......................................................................................................... 16 3.2.3 下游客户覆盖众多一线PCB制造厂商，海外出口逻辑走顺 ..................................................................... 16 4 锂电设备：复合铜箔量产在即，公司镀铜专业设备高技术壁垒，先发优势明显 ............................................................... 17 4.1 兼顾安全性与经济性，复合铜箔渗透或一触即发 ......................................................................................................................... 17 4.1.1 原理：“三明治”结构，PET为导电薄膜，双面镀铜作为负极集流体材料 ........................................ 17 4.1.2 优势：高安全性、提高能量密度，有望降低铜箔成本 ................................................................................ 20 4.1.3 发展趋势：复合铜箔厂商实现技术突破，处于技术密集验证阶段，行业量产在即 ............................ 23 4.2 复合铜箔规模应用一触即发，生产设备环节最先收益，市场空间近百亿 ........................................................................... 24 4.3 锂电设备：东威科技PET镀铜专用设备具备技术壁垒，先发优势明显 .............................................................................. 25 4.4 光伏设备：电镀铜工艺替代银浆验证中，公司光伏电镀设备或打开成长新空间 ......................................................