公司2022年Q2实现营业收入43.60亿元,同比增长34.19%,环比增长10.07%;归母净利润6.08亿元,同比增长127.18%,环比增长60.11%。
核心观点与关键数据
- AI及汽车电子驱动高多层PCB业务增长:有线侧PCB(交换机、路由器、光模块等领域)及数通侧PCB业务占比提升,主要受益于AI需求提升和传统服务器平台升级,汽车板占比提升带动南通三期稼动率提升。
- BT载板业务复苏,ABF认证有序推进:封装基板业务收入15.96亿元,同比增长94.31%,毛利率25.46%(同比+6.66pct);存储类客户持续复苏,FC-BGA载板已具备16层及以下产品量产能力,研发费用高峰期已过。
- 电子装联业务发力汽车与数据中心市场:营收12.11亿元,同比增长42.39%;数据中心领域把握算力需求机会,汽车电子领域强化产品竞争力带动营收增长。
研究结论与投资建议
公司营收逐季回暖,AI及汽车电子需求旺盛;BT载板受益存储行业复苏,FCBGA项目平稳推进。预计2024-2026年归母净利润分别为22.54/28.26/33.71亿元,对应PE为23.82/19.00/15.92倍,维持“增持”评级。
风险提示
宏观经济波动风险、原材料价格波动风险、FCBGA项目认证不通过风险。