11月转债月报：估值压力缓释，权益企稳仍是关键

11月可转债月报总结

核心结论

• 转债后市展望：估值压力已缓释，权益企稳是关键。转债估值自8月高点快速回落，短期调整充分，但绝对估值仍处历史高位，需关注权益市场企稳。
• 科技板块修复：科技板块调整充分，反弹赔率凸显，11月存在积极日历效应，小盘成长风格或迎修复。
• 投资建议：
  1. 低价券：期权价值凸显，规避信用瑕疵标的。建议关注兴业、和邦、友发、南药转债。
  2. AI应用：关注AI应用及端侧AI机会，建议关注艾为、南芯、姚记、普联转债。
  3. 科技高价券：超跌修复机会，优选低溢价、短期无强赎压力的个券，建议关注银轮、睿创转债。

10月市场回顾

• 权益市场：科技板块领跌，银行、煤炭等红利板块相对抗跌。主要指数普跌，沪深300跌8.5%，创业板指跌23.0%。
• 转债市场：高价券领跌，估值V型修复，跌幅收窄。结构上，高价、低评级、小盘转债表现偏弱；传媒、银行相对抗跌，AI算力链领跌。

转债估值

• 百元平价溢价率：10月末为39.0%，较9月末下降1.3pp，处于2025年以来60.7%和2026年以来12.2%的分位水平。
• 各平价区间转股溢价率：40元平价对应190.1%，120元平价对应25.6%，中位数62.7%。
• 价格指标：转债价格中位数125.3元，平价中位数78.4元，均下行。

转债供需

• 供给端：10月发行7支转债，规模74.7亿元；待发规模19.28亿元，新增2支董事会预案。
• 需求端：可转债ETF份额减少0.40亿份至46.07亿份，流通规模下降37.35亿元。

条款跟踪

• 强赎：0支确认强赎，2支可能触发。
• 下修：4支确认下修，9支提议下修，42支暂不下修。

风险提示

• 转债正股退市风险，个券实质违约风险，统计口径偏差。