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鼎龙股份深度研究报告:CMP抛光垫国产龙头,半导体材料平台化布局加速兑现

2026-10-27 智研咨询 墨
鼎龙股份深度研究报告:CMP抛光垫国产龙头,半导体材料平台化布局加速兑现

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鼎龙股份这家公司主要做什么?

鼎龙股份是国内领先的关键创新材料平台型公司,主要业务涵盖半导体材料、打印复印通用耗材和新能源材料三大方向。在半导体材料领域,公司是CMP抛光垫的国产替代龙头,同时布局CMP抛光液、清洗液、半导体显示材料、晶圆光刻胶及先进封装材料等;传统优势业务为打印复印通用耗材,覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等;此外,公司还通过收购进一步切入动力电池及储能电池用核心功能工艺材料领域。

CMP抛光垫行业的发展趋势如何?

CMP抛光垫是晶圆制造中实现表面纳米级平坦化的核心耗材,需求旺盛且国产加速。随着国内晶圆厂产能爬坡及先进制程推进,CMP抛光垫需求量稳步增长。中国CMP抛光垫行业市场规模在2025年已达2.8亿元,同比增长21.74%。国家层面出台集成电路税收优惠政策,将“抛光垫”列入关键原材料清单,通过免征进口关税等措施加速国产替代。美日企业主导全球市场,但国内企业如鼎龙股份和安集科技正加速崛起,成为国产阵营的绝对龙头。

报告中提到的鼎龙股份重点分析方向是什么?

报告重点分析了鼎龙股份在CMP抛光垫领域的国产替代龙头地位及其半导体材料的平台化布局。公司作为CMP抛光垫的国产龙头,已进入国内主流晶圆厂与面板厂供应链,部分客户给予“一供”地位。同时,公司围绕七大技术平台,在CMP抛光垫、半导体显示材料、晶圆光刻胶与先进封装材料方向持续高研发投入,研发投入占营业收入比例由12.06%提升至14.19%,2026年上半年升至15.39%。此外,公司还拓展至打印复印通用耗材和新能源材料领域,形成多元化业务布局。

CMP抛光垫市场目前处于什么阶段?

CMP抛光垫市场目前处于国产加速替代的阶段。全球市场由美日企业主导,但国内市场需求旺盛且增长迅速。随着国内晶圆厂产能扩张和先进制程推进,CMP抛光垫需求量稳步提升。政策层面,国家出台多项财税扶持政策,加速国产替代进程。国内企业如鼎龙股份和安集科技已占据重要市场份额,并持续获得主流客户的认可,部分客户给予“一供”地位。行业竞争激烈,但国产阵营正加速崛起。

投资鼎龙股份需要注意哪些风险?

投资鼎龙股份需关注行业周期性波动风险,半导体材料行业受下游需求影响较大,市场需求变化可能影响公司业绩。此外,公司高研发投入可能导致短期利润压力,研发成果转化存在不确定性。市场竞争激烈,美日企业技术实力雄厚,国内企业面临技术突破和市场份额争夺的压力。客户集中度虽适中,但需关注主要客户经营状况变化带来的潜在风险。政策环境变化也可能对公司发展产生影响。