事件点评：拟投建半导体芯片抛光垫，完善半导体材料平台型布局

公司动态与业绩亮点

事件概述：

公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署了《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》。此协议涉及投资3亿元（具体投资额以实际建设项目投入为准），旨在建立半导体芯片抛光垫生产基地。

主要业绩表现：

1. 第一季度业绩：公司在特种橡胶助剂、电子化学品、全生物降解材料业务上实现了5.97亿、1.56亿、2906万元的收入，超过市场预期，主要得益于经营利润的增加和投资联营企业的收益。
2. 光刻胶进展：公司多款KrF和I线光刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证通过，并计划于2024年二季度起量。ArF光刻胶已完成开发并量产出货，各项工艺指标均能对标国际大厂产品，产能能满足国内大部分芯片制造商以及先进制程需求。

投资布局：

• 半导体材料：子公司上海彤程电子材料有限公司拟在华罗庚高新区投资3亿元建设半导体芯片抛光垫生产基地，专注于研发、生产及销售。
• CMP抛光垫：彤程新材有望在CMP抛光垫市场中获得双重机会——利用国内存量市场和内资晶圆厂的扩建需求。

投资建议与风险提示：

• 投资建议：鉴于公司的半导体光刻胶龙头地位，看好其系列产品逐步放量，预计未来三年归母净利润分别为5.16亿、6.15亿、7.60亿元，对应PE分别为36、30、24倍，维持“推荐”评级。
• 风险提示：包括产品价格波动风险、下游需求不及预期风险和技术迭代风险等。

结论：

该报告强调了公司通过合作协议加强半导体材料布局的战略举措，特别是在半导体芯片抛光垫和CMP抛光垫领域的投资。同时，报告肯定了公司在光刻胶业务上的进展和市场定位，提出了积极的投资建议，并提醒投资者关注相关风险因素。