首次覆盖报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花

行业:日期:Tel:-12%-4%4%12%20%28%35%43%51%07/24 28.59944.5477.76%209.98 07/25 端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。我们预计公司2025-2027年分别实现收入38.22/43.39/48.85亿元，同比分别为14.50%/13.54%/12.57%；归母净利润分别7.61/9.45/11.53亿元，同比增速分别为46.17%/24.10%/22.04%当前股价对应2025-2027年PE分别为35.48/28.59/23.43倍。首次覆盖，给予“买入”评级。[Table_RiskWarning]◼风险提示宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。◼数据预测与估值[Table_Finance]单位：百万元2024A2025E2026E2027E营业收入3338382243394885年增长率25.1%14.5%13.5%12.6%归母净利润5217619451153年增长率134.5%46.2%24.1%22.0%每股收益（元）0.550.811.001.22市盈率（X）51.8635.4828.5923.43市净率（X）6.005.264.573.94资料来源：Wind，上海证券研究所（2025年07月24日收盘价） 目录1国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵.....51.1志在高远，成长为“卡脖子”创新材料平台型公司.........51.2股权结构稳定，实控人为公司创始人...............................71.3半导体逐渐成为业务支柱，驱动公司营收快速增长.........81.4技术积累+供应链自主化，提升竞争优势.......................102半导体业务：CMP抛光垫为基，半导体材料多点开花............122.1CMP：抛光垫国产龙头，CMP环节全产品布局.............122.2高端晶圆光刻胶：项目孵化期，光刻胶业务快速推进....162.3半导体显示材料：布局核心主材，YPI、PSPI国内领先.182.4先进封装材料：市场快速增长，2024年首获订单.........202.5打印耗材芯片：完善产品布局，新产品提供增长动力....223打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头............................234盈利预测...................................................................................255风险提示...................................................................................26图1：公司主要业务及产品分类.............................................5图2：鼎龙股份半导体材料产品矩阵拓展情况.......................7图3：鼎龙股份发展历程........................................................7图4：公司股权结构...............................................................8图5：2018-2024公司营业收入及同比..................................9图6：2018-2024公司归母净利润及同比..............................9图7：2018-2024年公司主营业务（亿元）...........................9图8：2024年公司主营业务收入结构....................................9图9：2018-2024年公司分地区营收....................................10图10：2024年公司分地区营收占比....................................10图11：2018-2024公司毛利率.............................................10图12：2018-2024费用率情况............................................10图13：鼎龙七大材料技术平台............................................11图14：鼎龙知识产权布局....................................................11图15：CMP抛光过程.........................................................12图16：平坦化处理对晶片表面影响.....................................12图17：CMP材料成本细分占比...........................................12图18：逻辑芯片制程缩小所需CMP抛光步骤....................13图19：存储芯片技术升级所需CMP抛光步骤....................13图20：全球CMP抛光垫市场格局......................................14图21：全球CMP抛光液市场格局......................................14图22：鼎龙CMP制程工艺材料产品布局...........................14图23：公司CMP抛光垫收入.............................................15图24：公司CMP抛光液、清洗液收入...............................15图25：全球光刻胶原材料企业分布情况..............................16图26：鼎龙布局高端KrF/ArF光刻胶................................17 请务必阅读尾页重要声明3图 请务必阅读尾页重要声明4图27：鼎龙高端晶圆光刻胶产能布局..................................17图28：中国OLED产能趋势...............................................18图29：中国OLED有机材料市场规模(2015-2023)..............18图30：鼎龙半导体显示材料产品布局..................................19图31：鼎龙半导体显示材料营收.........................................19图32：全球先进封装/传统封装市场规模.............................20图33：全球PSPI市场规模..................................................21图34：中国打印机耗材芯片市场规模..................................22图35：公司子公司旗捷科技产品.........................................22图36：全球打印设备市场规模............................................23图37：2022年我国打印机耗材市场规模占比......................23图38：鼎龙打印复印通用耗材产业链布局..........................24图39：鼎龙打印复印通用耗材收入.....................................24图40：公司分业务增速与毛利预测（单位：百万元人民币）......................................................................................25图41：可比公司估值表.......................................................26 请务必阅读尾页重要声明51国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵1.1志在高远，成长为“卡脖子”创新材料平台型公司公司两大业务板块，重点聚焦半导体创新材料。公司成立于2000年，并于2010年深交所上市，从打印机耗材起家，逐步拓展至半导体创新材料，成长为国内领先的关键赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。从产品分类看，公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包括CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料；传统打印复印通用耗材业务则对全产业链进行布局：1、半导体CMP制程工艺：半导体制程工艺材料主要围绕化学机械抛光（CMP）环节进行布局，为下游晶圆厂提供一站式CMP材料及服务，产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液三大CMP环节核心耗材。 资料来源：公司公告，上海证券研究所 请务必阅读尾页重要声明62、高端晶圆光刻胶：布局多款国产化率低的高端晶圆光刻胶，包括高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶，目前产品开发、验证正在快速推进，产业化建设同步进行。3、半导体显示材料：围绕柔性OLED显示屏幕制造用上游核心“卡脖子”材料布局，包括①黄色聚酰亚胺浆料YPI、②光敏聚酰亚胺浆料PSPI、③薄膜封装材料TFE-INK等系列产品，目前已确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。4、半导体先进封装材料：围绕自主化程度较低、技术难度高、未来增量空间大的半导体先进封装上游材料布局，重点开发半导体封装PI、临时键合胶（TBA）产品。5、芯片产品：打印耗材用芯片是打印设备的核心部件之一，公司通过子公司旗捷科技，提供喷墨、激光两大领域各主流型号的通用耗材芯片产品。6、打印复印通用耗材：公司上游提供碳粉、显影锟等耗材核心原材料；下游终端销售硒鼓、墨盒，实现全产业链布局联动。从发展脉络看，公司成立至今，通过内研外展进行产业布局，自传统打印耗材业务出发，横向拓展半导体材料领域，主要分为三个阶段：（1）碳粉电荷调节剂时期（2000-2006年）：成立初期，研发碳粉电荷调节剂打破国外垄断。公司成立初期，自主开展打印碳粉电荷调节剂产品研发，2002年公司研发的电荷调节剂打破日企长达20年的垄断。（2）彩色聚合碳粉时期（2006-2012年）：彩色碳粉研发打破国外垄断。2006年公司组建高分子合成技术平台，启动彩色聚合碳粉研发，依托多年合成领域经验及专业优势，公司于2012年彩色聚合碳粉实现量产。（3）横向+纵向发展时期（2012年至今）：以启动CMP抛光垫为标志，横向拓展半导体材料领域。传统通用耗材业务方面，公司通过3次收购，纵向构建打印复印耗材全产业链。半导体材料领域方面，2012年公司以启动CMP抛光垫为标志切入，十年间横向拓展半导体材料产品矩阵，包括进一步布局CMP抛光液和清洁液、半导体显示材料、半导体封装材料以及高端晶圆光刻胶。 资料来源：公司公告，上海证券研究所 请务必阅读尾页重要声明71.2股权结构稳定，实控人为公司创始人股权结构稳定，实控人为公司创始人。公司控股股东以及共同实际控制人，为公司创始人朱双全、