公司深度报告：以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业

电子/电子化学品II 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 45 鼎龙股份（300054.SZ） 2024年02月26日 投资评级：买入（维持） 日期 2024/2/23 当前股价(元) 20.01 一年最高最低(元) 30.17/15.36 总市值(亿元) 189.24 流通市值(亿元) 147.20 总股本(亿股) 9.46 流通股本(亿股) 7.36 近3个月换手率(%) 55.74 股价走势图 数据来源：聚源 《2023Q4盈利短期承压，半导体材料收入增幅显著—公司信息更新报告》-2024.1.24 《战略布局高端光刻胶，新材料产品矩阵进一步丰富—公司信息更新报告》-2023.12.26 《2023H1业绩承压，产品推新前景可期—公司信息更新报告》-2023.8.19 以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业 ——公司深度报告 罗通（分析师） 刘天文（分析师） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001  CMP抛光垫国内领先，战略布局抛光液和显示材料，维持“买入”评级 公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间，2024年有望成为新业务大规模放量的元年，公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS 0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍，维持“买入”评级。  全球半导体材料需求有望回暖，公司多品类布局加速国产替代 全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等，有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言，CMP抛光垫方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面，公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业，目前下游客户验证顺利，即将快速放量。半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面，主要为PSPI和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。  半导体显示材料空间广阔，YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极 公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等，因技术壁垒高铸，国产化率依旧较低，公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言，YPI方面，公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。PSPI方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外友商十余年来的绝对垄断，并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面，公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，大规模放量在即。  风险提示：下游需求不及预期，新品放量不及预期，客户验证不及预期。 财务摘要和估值指标 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 2,356 2,721 2,744 3,230 3,834 YOY(%) 29.7 15.5 0.8 17.7 18.7 归母净利润(百万元) 214 390 235 442 622 YOY(%) 233.6 82.7 -39.6 87.6 40.8 毛利率(%) 33.4 38.1 35.3 39.4 41.9 净利率(%) 9.1 14.3 8.6 13.7 16.2 ROE(%) 5.8 10.1 5.1 9.5 11.8 EPS(摊薄/元) 0.23 0.41 0.25 0.47 0.66 P/E(倍) 88.6 48.5 80.4 42.9 30.4 P/B(倍) 4.7 4.5 4.3 3.9 3.5 数据来源：聚源、开源证券研究所 -32%-16%0%16%32%48%2023-022023-062023-10鼎龙股份沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 公司深度报告 公司研究 公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 45 吨 目 录 1、 鼎龙股份：快速发展的泛半导体材料平台型企业 ................................................................................................................. 5 1.1、 国内打印复印材料龙头企业，大力布局半导体材料 .................................................................................................. 5 1.2、 公司营业收入快速增长，CMP抛光垫占比日益提升 ................................................................................................ 7 2、 半导体材料：全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求上行 ......................................................... 9 2.1、 CMP是半导体先进制程中必不可少的关键工艺，公司全方位布局抛光垫和抛光液 ........................................... 13 2.1.1、 抛光垫：CMP实现平坦化的核心部件，公司是国内抛光垫领军企业 ........................................................ 16 2.1.2、 抛光液：决定抛光质量与效率，公司一体化布局核心优势显著 ................................................................. 20 2.2、 半导体光刻胶：全球呈现寡头垄断格局，公司综合实力国内领先 ........................................................................ 22 2.3、 半导体封装材料：先进封装空间较大，公司不断丰富产品品类 ............................................................................ 27 2.3.1、 PSPI封装光刻胶 ............................................................................................................................................... 27 2.3.2、 临时键合胶 ........................................................................................................................................................ 28 3、 半导体显示材料：公司大力布局，PI、PSPI、TFE-INK同步发力打造业绩新增长极 ................................................... 29 3.1、 PI：特种工程材料，产品形态丰富应用领域广泛 .................................................................................................... 29 3.1.1、 聚酰亚胺材料性能优越前景广阔，被广泛应用于各大高端领域 ................................................................. 29 3.1.2、 PI薄膜是柔性显示基板核心材料，高性能PI薄膜仍以海外供应为主 ....................................................... 30 3.2、 PSPI下游应用广泛市场空间广阔，外商高度垄断国产化替代迫切 ....................................................................... 34 3.2.1、 PSPI：高性能先进光刻材料，应用于IC、MEMS、OLED显示三大领域 ................................................. 34 3.2.2、 国内外PSPI市场空间广阔，国产替代需求迫切 ........................................................................................... 36 3.3、 鼎龙股份奋力打破垄断，确立国产供应领先地位 .................................................................................................... 38 3.4、 TFE-INK：OLED封装中制备有机薄膜的关键原材料............................................................................................. 39 4、 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................................. 41 5、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 42 附：财务预测摘要 .......................................................................................................................................................................... 43 图表目录 图1： 公司2000年成立，2010年创业板上市，现跻身为世界半导体材料供应商 ................................................................. 5 图2： 公司股权结构稳定（截止至2023年3季报） ......................