核心观点与关键数据
半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破
2024年，公司实现营收33.38亿元（同比增长25.14%），归母净利润5.21亿元（同比增长134.54%）。半导体板块收入15.2亿元（同比增长77.40%），其中CMP抛光垫/CMP抛光液/清洗液/半导体显示材料业务分别实现营收7.16/2.15/4.02亿元（同比增长71.51%/178.89%/131.12%）。打印复印通用耗材业务保持稳定，研发投入4.62亿元（同比增长21.01%，占营收13.86%）。
CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固
CMP抛光垫业务实现营收7.16亿元（同比增长71.51%），产品型号覆盖度高，核心原材料自主化优势明显。2025年Q1实现营收2.2亿元（同比增长63.14%），逐季度持续放量。未来将拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，拓展新市场增长曲线。
CMP抛光液、清洗液产品布局持续完善
CMP抛光液/清洗液业务实现营收2.15亿元（同比增长178.89%），研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善。清洗液产品在国内客户增量销售，多款新产品持续技术验证。
半导体显示材料新品布局进展顺利
半导体显示材料业务实现营收4.02亿元（同比增长131.12%），YPI、PSPI产品规模销售，成为国内部分主流显示面板客户第一供应商。新品布局方面，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新一代OLED显示材料的研发，PFASFreePSPI、BPDL产品性能处于国内领先、国际一流水平。
高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速
浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。已布局20余款高端晶圆光刻胶，其中12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段。潜江一期产线具备批量化生产能力，二期产线建设顺利推进，关键材料实现国产化。
半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发
首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品订单（544万元）。PI产品全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，已送样6款，其中1款取得批量订单。临时键合胶完成量产导入，持续规模出货。
研究结论与投资建议
预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，归母净利润7.01/9.59/12.90亿元，对应2025-2027年PE分别为37倍、27倍、20倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期风险、业务持续扩张带来的经营风险。
