抛光垫龙头，构建平台型电子材料企业

鼎龙股份（300054.SZ）被评级为“买进”，目标价33元。公司是国内CMP抛光垫龙头企业，并横向布局半导体显示材料、CMP抛光液、清洗液、半导体封装材料和高端光刻胶等领域，目前显示材料和CMP抛光液正在放量，封装材料和临时键合胶处于发展初期。半导体材料正驱动公司二次成长，营收占比持续提升，带动毛利率和盈利增长。

核心业务及数据：

• 抛光垫：2024年前三季度营收5.23亿元（同比增长95%），占总营收22%。武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫产能，2024年9月单月销量破3万片。武汉硬垫产线计划于2025年Q1达产48万片，后续可扩至60万片。硬垫产品已向某外资逻辑厂商小批量供货，软垫产品已实现批量销售并扭亏为盈。
• CMP抛光液、清洗液：2024年前三季度营收1.4亿元（同比增长190%），占总营收6%。仙桃园区1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子产线已具备量产能力，多品类抛光液及清洗液产品在国内客户增量销售。
• 半导体显示材料：2024年前三季度营收2.82亿元（同比增长168%），占总营收12%。YPI、PSPI产品处于国产供应领先地位，仙桃产业园拥有1000吨PSPI产能。公司持续开发PI取向液、PFASFreePSPI、BPDL、Low Dk INK等新产品。
• 先进封装材料：PI产品已送样并完成客户稽核，6月份获得首张批量订单。临时键合胶已获国内主流晶圆厂客户订单，拥有年产110吨产能。
• 打印耗材：2024年前三季度营收13.22亿元（同比增长3%），占总营收54%，预计维持稳定发展。

研究结论： 公司看好成为多元化半导体材料平台型企业，首次覆盖给予“买进”评级。预计2024/2025/2026年归母净利润分别为4.6/6.7/8.5亿元（同比增长105%/48%/26%），EPS为0.49/0.72/0.91元，对应PE为57/38/30倍，估值合理。

风险提示：

1. 公司产品价格不及预期；2. 新产能释放不及预期。