LAM Research（LRCX.O）FY27Q1业绩点评及业绩说明会纪要：季度营收与盈利再创新高，CY27 WFE初步展望超2000亿美元

业绩总览

• FY2027Q1公司营收82.2亿美元（环比+22%，同比+54%），连续第五个季度创新高。
• Non-GAAP毛利率52.4%（环比+0.4pct），营业利润率40.2%（环比+1.8pct），首次突破40%。
• Non-GAAP每股收益2.20美元，创历史新高。

营收结构亮点

• 存储占系统收入46%（金额创新高），其中NAND占26%（环比+3pct），收入环比增长约40%，主要由256层及以上器件转换推动，并开始出现384层级器件投资。
• 代工（Foundry）占系统收入46%（金额创历史新高）。
• 中国大陆收入占比由26%升至35%，本土及跨国客户均贡献较强投资。
• CSBG收入24.9亿美元，连续第四季度创新高（同比增长+40%）。

行业需求展望

• CY26 WFE预期约1500亿美元中段，CY27 WFE初步预计超过2000亿美元，同比增长约30%+。
• 增长驱动力依次为：DRAM、先进foundry/logic、NAND。
• CY27洁净室空间及部分零部件供应仍限制行业完全满足终端需求，未受限WFE需求高于当前2000亿美元展望。
• 客户需求可见度已延伸至2028年，预计CY27有10座Tier1新厂陆续上线。

成长驱动因素

• AI对设备需求的驱动由单纯扩产转向器件架构复杂度提升。
• NAND：QLC/TLC/SLC-class多层级存储体系逐步形成，SLC-class面向低延迟、高速访问场景，每1pct NAND bit转向SLC-class，约需增加2%的晶圆产能。
• DRAM及foundry/logic：先进图形化、GAA、背面供电及未来3D DRAM持续提升沉积与刻蚀强度。
• Aether至2030年底累计收入预期由此前约15亿美元上调至约25亿美元。
• 先进封装CY26收入预计同比增长约70%，Panel-level Packaging已向超过20家客户出货。

指引与回报

• FY2027Q2公司指引营收86亿美元±4亿美元。
• CY26系统收入预计同比增长超过40%；CSBG预计CY26收入同比增长超过30%、CY27继续增长超过15%。
• FY2027Q1自由现金流32.4亿美元，季度回购约10亿美元、派息3.25亿美元。
• 公司长期仍计划将85%的自由现金流返还股东。

风险提示

• AI资本开支及数据中心投资不及预期。
• NAND/存储供需与价格波动。
• 新厂投产与洁净室释放节奏不及预期。
• 供应链紧张与关税压力。