LAM Research（LRCX.O）CY26Q1 点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 LAM Research（LRCX.O）CY26Q1点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年4月23日 会议地点：线上 AI驱动存储与先进封装“双击”，全年WFE指引上修至1400亿美元 ❖事项： 华创证券研究所 2026年4月23日LAM Research发布CY26Q1业绩报告，并召开业绩说明会。公司表述中QMAR'26财季截至2026年3月29日，近似于自然季度CQ2026Q1。CY26Q1，公司实现营收58.41亿美元，同比增长23.76%，环比增长9.29%；Non-GAAP毛利率为49.9%，同比下滑0.25pct，环比提升0.2pct。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 1.业绩情况：CY26Q1，公司实现营收58.41亿美元（QoQ+9.29%，YoY+23.76%），营收连续第三个季度创历史新高，高于业绩指引中值（57±3亿美元），超彭博一致预期的5751.4百万美元（超预期1.57%）；Non-GAAP毛利率49.9%（QoQ+0.2pct，YoY-0.25pct），处于指引区间（49%±1%）上沿。 相关研究报告 《台积电（TSM）2026Q1业绩点评及法说会纪要：26Q1业绩超指引上限，AI需求持续超预期》2026-04-17《ASML（ASML）2026Q1业绩点评及业绩说明 会纪要：供需约束延续，全年指引上修，27年EUV产能较25年倍增目标确立》2026-04-17《美光科技（MU）FY2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要：收入同比增长近两倍，加大资本开支以扩张产能》2026-03-20 2.分业务看收入情况：①设备部门：1）代工业务：占系统收入54%，低于上季度的59%，但绝对金额环比基本持平，同比+35%，受益于领先制程投资加码及成熟制程持续支出，先进封装为核心增长点。2）存储业务：占系统收入39%，较上季度34%显著提升。其中DRAM占系统收入27%创历史新高（上季度23%），HBM投资保持强劲，投资结构加速向1C节点及以上迁移以支持DDR5/LPDDR5量产；NVM占系统收入12%，较上季度11%小幅上升，AI工作负载驱动高容量NAND需求加速。3）逻辑及其他：占系统收入7%，与上季度持平。 ②客户支持业务：CY26Q1 CSBG收入21.1亿美元（QoQ+6.03%），首次突破20亿美元大关，创历史新高。备件、升级、服务三大板块全面增长，服务业务环比增长mid-teens；Reliant受成熟制程支出相对疲弱影响形成部分拖累。 3.营收构成（按地区）：中国大陆占比34%（环比-1pct），管理层预计CY26Q2中国区将进一步回落；韩国与中国台湾地区均为23%（均环比+3pct），两地均以美元口径创历史新高；日本8%、美国6%、东南亚4%、欧洲2%。 4.业 绩 指 引 ：公 司 预 计CY2026Q2收 入为 （66±4） 亿 美 元 ， 中 值 对 应QoQ+12.99%；Non-GAAP毛利率50.5%±1pct（环比+0.6pct，创Lam与Novellus合并以来新高）。管理层明确CY2026下半年营收将超过上半年。 公司将2026年全球WFE预期上修至1400亿美元（YoY约+27%），且明确"bias to the upside"（偏向上行）；2026年公司预计SAM占WFE比例将略高于mid-30%区间，长期目标high-30%；先进封装收入预计CY26增长超50%（上季度口径为超40%）；DRAM领域介质沉积SAM在1C节点将增长超20%。 ❖风险提示： 贸易政策变化带来的不确定性，下游需求复苏不及预期，技术研发不及预期。 目录 一、公司业绩情况...................................................................................................................3 1、营收情况.................................................................................................................32、毛利率情况.............................................................................................................33、资本开支.................................................................................................................3 二、公司营收结构...................................................................................................................4 （一）按业务部门划分...................................................................................................41、设备部门.................................................................................................................42、客户支持业务（CSBG）.......................................................................................4 （二）按地区划分...........................................................................................................5 三、行业观察与公司进展.......................................................................................................5 四、公司业绩指引...................................................................................................................8 五、问答部分...........................................................................................................................8 一、公司业绩情况 1、营收情况 ▪CY26Q1，公司实现营收58.41亿美元（QoQ+9.29%，YoY+23.76%），接近业绩指引区间（57±3亿美元）上沿，超一致预期（57.52亿美元）约1.57%；营收连续第三个季度创历史新高。 ▪公司递延收入余额22.21亿美元，环比基本持平，其中客户预付款环比减少约3亿美元至接近四年最低水平，但其他项目随业务规模扩张而上升。 ▪本季度库存周转率从上季度的2.7次提高到了2.9次，这是公司四年多以来的最高水平。 2、毛利率情况 CY26Q1，公司Non-GAAP毛利率49.9%（QoQ+0.2pct，YoY-0.25pct），位于指引区间（49%±1%）上沿，主因客户结构与产品结构改善、工厂效率提升共同驱动。Non-GAAP营业利润率35.0%（QoQ+0.70pct），处于指引（34%±1%）上沿。 3、资本开支 CY26Q1，公司资本支出3.32亿美元（QoQ+27.20%），主要投向马来西亚第二工厂建设及美国/中国台湾地区实验室建设；管理层维持长期资本开支占收入4%-5%的指引。 资料来源：LAM官网 二、公司营收结构 （一）按业务部门划分 1、设备部门 1）晶圆代工业务：占系统收入54%，低于上季度的59%，但美元绝对金额环比基本持平、同比+35%；增长驱动来自领先制程投资加码和持续的成熟制程支出，先进封装为内部核心增长点。本季度在一家主要晶圆代工客户处首次赢得两项介质刻蚀订单。 2）存储业务：占系统收入39%，较上季度提升5pct。其中： ⚫DRAM收入占比27%，较上季度23%创历史新高。 HBM投 资 持 续 强 劲 ， 投 资 结 构 加 速 向1C节 点 及 以 上 迁 移 以 支 持DDR5/LPDDR5量产；AI对功耗与效率的要求驱动行业转向1C节点，并从传统炉管法氮化硅介质层转向ALD碳化硅低K层以降低位线电容（研究显示可降超60%），Striker Carbide解决方案已成为主要存储厂商位线间隔层应用的量产机型。 ⚫NVM收入占比12%，较上季度11%小幅提升。 管理层预计NAND投资将在CY26剩余季度持续增长，随行业向256层及以上器件迁移；装机基数中约三分之二仍运行在1XX层（100+层）技术，具备显著升级空间。 3）逻辑及其他业务：占系统收入7%，与上季度持平。 2、客户支持业务（CSBG） CY26Q1，公司CSBG收入21.1亿美元（QoQ+6.03%），创历史新高。 增长来自装机基数扩张与备件、升级、服务业务的共同推动，部分被Reliant业务下滑对冲。服务业务环比增长mid-teens，一家领先晶圆代工客户新增关键沉积应用的设备智能服务部署，头部存储客户亦将设备智能能力部署至研发端以加速NAND/DRAM新节点爬坡。高行业利用率带动备件与服务业务强劲增长。 （二）按地区划分 中国大陆：收入占比34%（环比-1pct）；公司预期CY26Q2中国大陆收入将从当前水平进一步下滑。 中国台湾地区：收入占比23%（环比+3pct，美元绝对值创历史新高） 韩国：收入占比23%（环比+3pct，美元绝对值创历史新高）。 其他地区：日本8%、美国6%、东南亚4%、欧洲2%。 资料来源：LAM官网 三、行业观察与公司进展 1）WFE总体与结构展望 公司将CY26全球WFE展望从1月的1350亿美元上修至约1400亿美元，且明确偏向上行。上修动力来自所有器件细分领域客户支出预期的全面抬升，而非某一板块驱动；行业整体受各类约束限制，实际可交付设备少于潜在需求，需求外溢将奠定CY2027另一个高增长年的基础。 全行业晶圆厂利用率处于历史高位，产能几乎满载运行。公司判断数据中心位元需求今年将超过PC与移动位元需求之和，AI正驱动内存层级结构重构，NAND从单纯存储层向AI记忆体系结构内部渗透（含KV Cache等新应用），推动高层数QLC基SSD采用率提升。 资料来源：LAM官网 2）NAND：升级窗口前移叠加greenfield新建可见 原先"数年400亿美元"的NAND升级框架本季度明确缩短至"大部分支出将在2027年底前完成"。同期行业整体可用晶圆产能预计将较历史峰值下滑超20%，叠加AI对高性能位元的需求，greenfield新建产能投资将在升级周期尾部接力启动。 公司在介质刻蚀领域Vantex及Flex平台拥有行业最高的功率密度与生产率，在介质沟道刻蚀具备领先地位；导体刻蚀Kiyo系统获得关键客户在量产爬坡期间中途切换的订单（源于更好的缺陷表现与良率）；沉积端Strata、ALTUS Halo ALD及VECTOR DT产品随