LAM Research FY27Q1业绩点评及业绩说明会纪要：季度营收与盈利再创新高，CY27 WFE初步展望超2000亿美元

业绩总览

• 营收与盈利：FY2027Q1公司营收82.2亿美元（环比+22%，同比+54%），连续第五个季度创新高；Non-GAAP毛利率52.4%（环比+0.4pct），营业利润率40.2%（环比+1.8pct），首次突破40%；Non-GAAP每股收益2.20美元。
• 现金流与股东回报：FY2027Q1自由现金流32.4亿美元，创历史新高；季度回购约10亿美元、派息3.25亿美元，返还约41%的自由现金流；长期目标仍为返还85%的自由现金流。

营收结构

• 存储：占系统收入46%，金额创历史新高，同比增长约120%。NAND占26%，收入金额环比增长约40%，256层及以上器件转换推动，384层级产品开始投入；DRAM占20%，收入亦创历史新高，主要投向1α/1β/1γ节点技术升级。
• 代工（Foundry）：占系统收入46%，金额创历史新高，主要受先进节点、先进封装及中国大陆成熟节点投资推动。
• 逻辑及其他（Logic/other）：占系统收入8%，投资主要集中于先进制程节点。
• 地区分布：中国大陆收入占比35%，本土及跨国客户投资均较强；韩国20%，中国台湾地区18%，日本9%，美国8%，东南亚6%，欧洲4%。
• 客户支持业务（CSBG）：FY2027Q1收入24.9亿美元，连续第四季度创历史新高，环比小幅增长、同比增长约40%。预计CY26收入同比增长超过30%，CY27继续增长超过15%。

行业观察

• WFE展望：CY26 WFE上修至约1500亿美元中段，主要来自晶圆厂进一步挖掘现有洁净室空间，以及部分投资项目提前实施；CY27 WFE初步预计超过2000亿美元，对应同比增长约30%+，增速排序为DRAM、先进foundry/logic、NAND。
• 行业限制：CY27洁净室空间及部分零部件供应仍限制行业完全满足终端需求，未受限WFE需求高于当前2000亿美元以上展望；客户需求可见度已延伸至2028年，预计有10座Tier1新厂陆续上线。

产品及技术进展

• 存储技术与设备需求：NAND升级周期延续，384层级器件开始投入；AI推动QLC/TLC/SLC-class多层级存储体系，SLC-class面向低延迟、高速访问场景，每1pct NAND bit转向SLC-class，约需增加2%的晶圆产能；DRAM及foundry/logic方面，先进图形化、GAA、背面供电及未来3D DRAM持续提升沉积与刻蚀强度。
• 先进制程与产品：先进图形化Akara与Aether持续放量，CY26年至今Foundry/Logic及DRAM贡献约80%的系统收入增长；背面供电将电源与信号布线分离，增加沉积、电镀及刻蚀步骤需求；Foundry/Logic SAM继续扩张，GAA、先进图形化、背面供电、ALD、表面处理及先进封装持续增加新增工艺步骤。
• 先进封装与Panel-level Packaging：CY26先进封装收入预计同比增长约70%，CY27仍预计保持较好增长；Panel Plating系统已向全球超过20家客户出货，覆盖300×300mm至600×600mm面板尺寸；Hybrid Bonding带来新增沉积与刻蚀机会，进一步扩大相关设备需求。

业绩指引

• FY2027Q2业绩指引：公司指引营收86.0亿美元±4亿美元，Non-GAAP毛利率52.5%±1pct，Non-GAAP营业利润率40.5%±1pct，Non-GAAP摊薄每股收益2.33美元±0.15。
• CY26/CY27行业及业务展望：CY26 WFE预计约1500亿美元中段，CY27 WFE初步预计超过2000亿美元；CY26系统收入预计同比增长超过40%，实现连续第三年跑赢WFE；CSBG预计CY26收入同比增长超过30%，CY27继续增长超过15%；先进封装CY26收入预计同比增长约70%，CY27继续保持较好增长。
• 盈利能力展望：短期毛利率预计维持当前水平附近，未来数年目标仍为mid-50%。主要驱动包括Akara、Aether等新产品放量、靠近客户的本地化制造布局、运营效率提升及定价措施。

问答部分

• 供应链约束影响：FY2027Q2收入受到部分短期供应链约束，若无相关限制，收入指引本可略高；原计划12月季度交付、因供应问题延期的设备预计于3月季度完成交付。
• 3D DRAM影响：所有器件向3D架构发展都会增加刻蚀和沉积强度。如果3D DRAM推进较慢，现有架构继续微缩也会增加Aether、Akara等先进图形化需求；如果行业直接从6F²进入3D DRAM，则刻蚀和沉积强度可能比此前预期更快、更早提升。
• 供应链短缺情况：完全不同于疫情期间。公司已与全球主要供应商举行多次沟通，明确未来数年的需求增长预期。部分供应商面对的LAM采购需求增速甚至高于LAM整体收入增速，从而出现局部紧张。
• NAND升级周期：128层向200层级器件升级仍有较大空间，预计将在2027年基本完成；随后行业将直接滚动进入300/400层级产品的新一轮升级。
• FY2027Q2收入增长因素：不存在一次性因素，主要由正常客户需求驱动。如果没有供应链约束，FY2027Q2收入还可以略高。
• 中国大陆FY2027Q2收入占比变化：预计较FY2027Q1的35%明显下降，主要由中国本土客户收入下降导致；在华跨国客户预计仍保持较强投资。
• CSBG主要增长驱动：备件仍为最大单项业务，高晶圆厂稼动率使备件和服务持续强劲；NAND转换支撑升级业务，成熟制程投资带动Reliant系列设备需求。新增方向中，公司最看好Equipment Intelligence、Dextro协作机器人及基于设备性能的服务合同。
• 中国大陆以外成熟节点投资改善时间：CY26尚未看到明显增长，但公司预计进入CY27后，中国大陆以外成熟制程投资将增强，主要受模拟、功率、MCU等市场产能趋紧推动。
• CY27 LAM能否继续跑赢WFE：公司认为刻蚀和沉积强度在所有器件中均持续提高。先进封装、NAND层数及新架构、foundry/logic GAA等均将增加公司SAM。同样规模的AI相关WFE在CY27对应LAM的设备机会将高于CY26。
• 后续毛利率展望：短期预计维持当前水平附近，长期仍以mid-50%为目标。主要驱动包括Akara、Aether等技术差异化新产品、Close-to-Customer制造布局、定价以及运营效率改善。
• CY26 WFE持续上修原因：主要由于客户不断提高现有洁净室利用效率，并将部分项目提前。
• Panel-level Packaging阶段：仍处于非常早期，目前Wafer-level Packaging仍占主导，但随着AI封装尺寸持续扩大，Panel方案的经济性逐步提高。公司已经向超过20家客户交付相关系统，相当于提前为未来产业放量进行客户卡位。
• CY27 WFE最大约束因素：CY26主要受洁净室空间限制；CY27预计有10座Tier1晶圆厂陆续上线，但设备厂供应链、晶圆厂建设进度以及人员招聘和培训均需要同步匹配。
• 若无洁净室和供应链约束，CY27 WFE需求：公司明确表示潜在需求将高于目前超过2000亿美元的初步展望。
• FY2027Q1 NAND收入增长来源：两方面均为重要贡献。NAND技术转换既需要对现有设备进行升级，也需要新增设备采购。
• SLC-class NAND趋势：目前仍处于早期，但公司已经开始看到客户讨论SLC+ NAND、High Bandwidth Flash等方案。NAND正在由过去相对单一的存储用途向针对不同AI工作负载定制性能的产品体系发展，公司重点关注其对晶圆产能需求的拉动。
• 先进封装CY26及CY27增速：公司维持CY26先进封装收入同比增长约70%的判断，并预计CY27继续实现较好增长。
• Foundry/Logic单片晶圆SAM提升规划进展：该目标横跨多个工艺代际，目前大致完成一半。随着先进图形化、背面供电、GAA、ALD、表面处理及先进封装应用增加，公司SAM仍持续扩大。
• Hybrid Bonding对LAM的影响：LAM不提供Bonding设备本身，但参与Hybrid Bonding所需的介质及金属沉积、刻蚀等环节。公司认为Hybrid Bonding推广将进一步推动先进封装渗透，而先进封装具有较高的刻蚀和沉积强度，因此整体有利于LAM。
• 未来SLC-class NAND可能占比：目前判断仍为时过早，公司未给出具体渗透率预测，并认为该判断更适合由存储客户给出。但SLC-class渗透提升将提高对应晶圆产能需求以及LAM设备强度。
• Aether累计收入预期上调原因：两方面均有。一方面出现新增客户采用，另一方面客户已经验证Aether可以满足工艺步骤的量产要求，并把它纳入正式量产工艺流程后，随着HBM等快速增长应用放量，对应设备需求持续增加。