ASIC厂商调研GoogleCPU需求持续上修微软Maia200加速放量

核心要点

• 核心技术及IP竞争力：GLink、HBMPHY、3DIC相关IP的技术能力、竞争优势及在下一代AIASIC中的应用机会。
• 公司业务模式与盈利结构：NRE设计服务、TK1/TK2/TK3业务模式的区别、客户结构。
• 微软及特斯拉ASIC项目进展：微软Maia200、特斯拉AI5的量产进度、2027年出货规划及合作模式。
• GoogleCPU业务进展：订单需求变化、台积电产能分配、新旧产品迭代及下一代CPU的性能、封装与价格变化。

专家观点

• Google CPU出货量增长：
  • 预计2027年出货量将至少增长60%至70%，2026年实际出货量已超过120万颗。
  • 增长原因：终端市场需求高于预期，台积电产能支持超出预期。
  • 2027年产能尚未最终确定，市场传言500万颗过于乐观。
• 微软Maia200项目：
  • 2027年出货量预计接近200万颗，略低于谷歌但差距不大。
• GUC业务模式与盈利结构：
  • 大型客户（如谷歌、微软）利润率低，主要贡献营业收入，利润主要来自TK3模式下的供应链管理服务。
  • TK1模式利润率通常两位数，TK3模式仅为个位数。
  • TK1模式主要面向初创公司和系统公司，大型客户通常与台积电有直接账户。
  • 2027年TK1模式收入占比不会大幅上升，但绝对金额将实现增长。
• TK3业务与先进封装：
  • TK3业务主要通过供应链管理赚取个位数利润率，SOIC、CoWoS等先进封装业务属于TK2，利润率更高。
  • 大型客户合作潜力存在，但相关业务预计到2027年下半年至2028年才会放量。
• 谷歌CPU合作模式与价值计算：
  • 采用TK3模式，收入来自供应链管理服务和台积电返利，利润率均为个位数百分比，但绝对值可观。
  • 返利形式：订单总量超过一定限制后，按总交付颗数的某个百分比给予返利。
• 谷歌CPU新一代产品：
  • 2027年新旧产品迭代，新款产品出货量上升，旧款产品出货量下降。
  • 新一代CPU价格翻倍驱动因素：芯片Die尺寸更大、性能翻倍、封装复杂度提升（一个封装集成两颗芯片）。
• 供应链管理流程：
  • 流程：晶圆下单 -> 晶圆级测试 -> 先进封装 -> OSAT封测（切割、组装） -> 最终测试 -> 交付。
  • GUC成本结构轻，利润率个位数，核心角色是管理生产流程，不承担主要物料成本。
  • 量产阶段，芯片设计工作已完成，GUC负责管理量产流程。
• 3D IC合作可能性：
  • 谷歌TPUv10中的3DIC相关工作有可能交给GUC，双方仍在商谈阶段。
• 与联发科的分工差异：
  • 联发科介入范围更广，可能从RTL阶段开始参与，提供完整IP平台解决方案。
  • GUC切入点一般在后端，自有IP有限，主要提供设计服务。
• 谷歌选择GUC的原因：
  • 谷歌内部团队已掌握核心技术，寻求成本更低的合作伙伴外包剩余部分。
• GUC核心IP优势：
  • HBM PHY IP、UCIE IP、GLink IP、部分模拟IP具备竞争力，但不提供SerDes和PCIe IP。
  • GLink应用于Chiplet系统，整合不同单元（SOC、GPU、CPU等），适用于2.5D和3D封装。
• 2027年业务展望：
  • 微软和谷歌营收增长，利润率稳定。
  • 特斯拉AI5项目利润率可能相对更高。
  • Meta业务模式优于微软和谷歌，部分产品通过GUC下单，利润率可达20%左右。
  • 特斯拉AI5项目GUC主要赚取设计服务研发费用，芯片流片通过台积电直接下单，GUC获得台积电返利。
  • 特斯拉AI5单颗价格高于谷歌和微软产品。
• 中国区业务：
  • 2027年营收占比预计保持稳定，业务量显著提升。
  • 2027年前三大客户为谷歌、微软和特斯拉，合计占美国区业务营收的70%左右。
  • 特斯拉AI5项目营收贡献不会超过微软。
• 未来增长动力：
  • 中国区地平线项目、日本某公司业务贡献显著。
  • 受益于AI产业发展趋势，公司业务长期向上增长态势确定。