国内ASIC龙头厂商，充分受益国产算力放量
芯原股份（688521.SH）半导体 2026年04月02日 证券研究报告/公司深度报告 评级：买入（首次） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：李雪峰执业证书编号：S0740522080004Email：lixf05@zts.com.cn 报告摘要 芯原系国产ASIC定制服务龙头厂商，包括半导体IP与一站式芯片定制服务两大业务。公司成立于2001年，基于芯片设计平台即服务经营模式，提供一站式芯片定制和半导体IP授权服务，其中一站式芯片定制分为设计和量产，半导体IP授权包括知识产权授权使用费和特许权使用费。公司下游应用覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等领域，客户包括芯片设计公司、大型互联网公司及云服务提供商等，现已成为国内规模最大、技术实力最强的芯片定制服务商之一。基本面来看，受益于AI算力需求增长，公司25年业绩亮眼，全年营收31.5亿元，同比增长35.8%，其中量产业务收入贡献主要增量，同比增长74%；归母净利润亏损收窄至-5.28亿元，同比收窄0.73亿元。 总股本(百万股)525.92流通股本(百万股)525.92市价(元)219.00市值(百万元)115,175.44流通市值(百万元)115,175.44 一站式芯片定制业务：国模算力需求激增+国产替代趋势推进国产ASIC加速放量，公司核心卡位有望充分受益。 1）国模发展火热催化算力芯片需求：AI大模型更新迭代加速，算力需求随模型Token用量同步爆增，同时国产模型凭借成本优势逐渐扩大市场——据OpenRouter数据26年2月我国AI模型调用量首次超过美国，全球排名前五的模型里中国模型占4家，因此随着国产模型发展和Token出海逻辑逐步兑现，将持续催化算力芯片需求，ASIC作为算力芯片核心支柱之一有望推进放量。 2）国产替代大趋势不可逆，互联网客户需求高、空间大：受美国出口管制及国内自主发展政策影响，国产算力产业将迎来强上行周期。据Bernstein，国产供应商AI芯片销售额将从25年的160亿美元增长至28年的820亿美元，年复合增速接近50%，份额也将由25年的58%提高至28年的93%。国内头部互联网云厂正加速推进自研算力芯片，26年BBAT在AI算力基础设施等领域资本开支预期上修，下游需求广阔。 3）芯原系行业核心卡位稀缺标的：公司先进工艺节点全覆盖，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行，且与全球主流晶圆厂、封测厂及EDA厂建立了长期稳定的合作关系，系互联网云厂等客户首选的芯片设计服务合作伙伴，具备高端ASIC定制实力。公司25全年新签订单金额59.6亿元，yoy+103%，AI算力占比超70%；在手订单连续9个季度维持高位，截至25Q4金额达50.75亿元，量产订单达30.78亿元，预计一年内转化约80%。AI需求拉动订单增长，业绩具备高弹性空间。 相关报告 半导体IP业务：国产替代+端侧AI应用落地驱动市场扩容，芯原IP布局完备。一方面我国半导体本土IP自给率仅8.52%，国产替代空间较大，据中国经济信息社测算，至29年中国半导体IP市场规模将达335亿元，25-29年复合增速约20%。另一方面，端侧场景应用加速，芯片架构从通用计算向专用异构计算迁移，NPU等多品类处理器IP需求同步增长。公司IP种类居全球前二，已针对AI手机、智慧汽车、智能可穿戴设备等多个端侧AI场景布局，随着下游应用打开公司产品有望逐渐渗透。 盈利预测及投资建议：我们预计公司26-28年总营收分别为64.7/100.1/149.7亿元，净利润分别为9.9/18.0/29.8亿元，26年有望实现扭亏。考虑到公司尚未盈利，采用PS估值法，可比公司26/27年平均PS为19/13倍，公司26/27年对应PS为18/12倍，略低于平均。我们充分看好公司未来业绩弹性，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期；行业竞争加剧；行业技术路径变化；第三方数据失真和市场规模测算偏差、研报信息更新不及时等。 内容目录 1、芯原股份：国产AIASIC定制服务龙头厂商......................................4 1.1公司系半导体IP与一站式芯片定制服务领军企业.....................41.2创始人戴氏深耕芯片设计领域，股权结构相对分散...................61.3营收波动增长，AI需求打造业绩高增长弹性.............................61.4AI算力催化单季新签订单再创新高，在手订单充足...................8 2、AI提速+自主可控趋势明确，国产算力ASIC推进放量.....................9 2.1AI算力需求激增，ASIC推理优势明显将充分受益于行业β.......92.2全球ASIC市场格局集中，博通和Marvell占主要份额............122.3AI自主可控为大势所趋，互联网客户需求高、空间大..............132.4全栈能力构建护城河，芯原ASIC赛道核心卡位......................15 3、半导体IP业务：国产替代空间广阔，芯原IP布局完备...................16 3.1全球市场寡头垄断，国内自给率低、亟待国产化.....................163.2“技术演进+AI+国产化”打开IP市场成长空间............................163.3端侧AI应用加速，驱动半导体IP需求扩容.............................183.4芯原全品类IP矩阵布局，龙头优势凸显..................................20 4、盈利预测..........................................................................................21 图表目录 图表1：公司发展历程...........................................................................4图表2：公司业务模式图........................................................................5图表3：公司现有六大处理器IP及数模IP、射频IP.............................5图表4：公司股权结构（截至2026年3月）........................................6图表5：2019-2025年公司营业收入及同比增速....................................7图表6：2019-2025年公司归母净利润及同比增速................................7图表7：2020-2025年公司收入产品结构..............................................7图表8：2020-2025年公司综合及各产品毛利率....................................7图表9：2019-2025年公司期间费用率..................................................8图表10：2019-2025年公司研发费用及占营收比..................................8图表11：2024-2025年公司单季在手及新签订单..................................9图表12：2020-2025年公司下游客户领域占比.....................................9图表13：AI大模型更新迭代速度加快、参数规模显著扩大...................9图表14：开/闭源Token用量呈指数级增长.........................................10图表15：GPU与ASIC芯片参数对比.................................................10图表16：ASIC凭借其定制化架构在推理领域具备明显优势...............11图表17：2020-2029E中国算力规模...................................................11图表18：2020-2029E中国AI计算加速芯片市场规模及增速.............11图表19：2023-2028年AIASIC市场规模..........................................12图表20：ASIC供应链产业图谱..........................................................12图表21：芯片设计全流程....................................................................13图表22：2024年全球ASIC芯片厂商格局.........................................13 图表23：我国AI芯片本地需求与供应................................................14图表24：我国AI芯片市场全球供应商与本地供应商销售额................14图表25：国内BBAT（百度、字节、阿里和腾讯）自研算力芯片进展14图表26：公司芯片设计工艺节点分类数量占比...................................15图表27：公司系统厂商、互联网厂商、CSP、车企等客户收入及占比15图表28：公司供应链合作伙伴............................................................15图表29：半导体IP产业链上下游.......................................................16图表30：2024-2025年全球半导体设计IP企业营收（单位：百万美元）..............................................................................................................16图表31：2019-2029年中国半导体IP市场规模预测及同比增速.........17图表32：不同时期先进芯片平均研发成本（亿美元）.........................17图表33：单颗芯片裸片可容纳晶体管数量（百万个）.........................17图表34：2023-2028年AI手机出货量及份额预测..............................18图表35：2024-2026全球AIPC出货量及渗透率...............................18图表36：MCU和SoC芯片对比.........................................................18图表37：国产乘用车智能座舱及座舱域控渗透率...............................
