【电报解读】CCL龙头建滔上调部分产品价格10pct！分析师看好2026年将是M8+CCL全面放量的一年，国内CCL厂商有望加速导入海内外算力核心供应链，这家公司已与建滔建立了长期稳定的合作关系-20260429

I电报内容 【CCL龙头建酒上调部分产品价格10%】财联社4月28日电，记者从业内获悉，4月28日，覆铜板行业龙头建酒集团旗下广东建滔积层板销售有限公司发布正式涨价通知，称由于当前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张，导致覆铜板（CCL）成本急剧上升，从即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格，调整幅度为10%。（上证报） II电报解读 一、AI将带动M2-M8全系列高速覆钢箔的应用，M9等级材料大规模应用在即 高端CCL根据信号传输性能可分为M7、M8、M9等不同规格，AI催生高速CCL需求。高阶CCL通带是面对高速。高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/BG基贴、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。 小 根据机构测算，AI将带动M2-MB全系列高速覆铜箔的应用，M9等级材料大规模应用在即。单台AI服务器覆铜板用量是传统服务器的3-5倍。在主要板卡方面，高速覆铜板需制作成高多层板以及2-5阶HDI板，并且有向更高阶数发展的趋势。 根据《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》，从112G至224G标准的演进要求高频高速CCL的Dk/D由3.2/0.0012进一步GX的UBB板卡主要采用EM-890K（M7），而2024年发布的B200及GB200系列已全面升级为EM-892K（M8）等级材料，显著提升了高频高速环境下的信号传输质量。 二、国内CCL厂商有望在高端CCL缺货背景下加速导入海内外算力核心供应链 根据台光电2025年10月法说会数据，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR加速发展，增长速度高于2018-2021年21%的CAGR。西部证券葛立凯认为，这主要是由于AI服务器、5G、数据中心等前泊领域对高频高速覆铜板需求的不断增长，从而推动了高端CCL市场的快速发展。 其在研报中指出，2026年将是MB+CCL全面放量的一年，M9则属中长期升级方向。由于高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜高速产品体系、优质的客户群及材料协同能力的厂商率先受益。国内CCL厂商相比日韩厂商有着更快的技术响应速度及更稳定的本地化原材料配套能力（如低Dk电子布、HVLP铜箔），有望在高端CCL缺货背景下加速导入海内外算力核心供应链。 资料来源：台光电2025年10月法说会PPT，西部证券研发中心 三、相关上市公司：国际复材、诺德股份、同字新材 国际复材：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。产品具有优异的电绝综性能、出色的防火阻燃特性以及卓越的耐老化能力，其中，公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。 诺德股份：公司紫跟AI算力设备对高频材料的需求升级，持续选代HVLP铜箔技术。目前新一代产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求, 同字新材：公司已与建酒集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。 电报解读