【电报解读】CCL龙头建滔上调部分产品价格10pct！分析师看好2026年将是M8+CCL全面放量的一年，国内CCL厂商有望加速导入海内外算力核心供应链，这家公司已与建滔建立了长期稳定的合作关系-20260429

核心观点与关键数据

1. AI 带动高速覆铜板需求增长

   • AI 服务器、5G/BG 基贴、车载雷达等场景推动 M2-M9 全系列高速覆铜板应用，其中 M9 等级材料大规模应用在即。
   • 单台 AI 服务器覆铜板用量是传统服务器的 3-5 倍，高阶 CCL 需制作高多层板及 2-5 阶 HDI 板，并向更高阶数发展。
   • 112G 至 224G 标准演进要求 Dk/D 进一步降低，UBB 板卡已从 EM-890K（M7）升级至 EM-892K（M8），提升信号传输质量。

2. 国内 CCL 厂商加速导入供应链

   • 高端 CCL 市场预计 2024-2027 年以 40% CAGR 加速增长，高于 2018-2021 年 21% 的 CAGR，主要受 AI 服务器、5G、数据中心需求驱动。
   • 2026 年 MB+CCL 将全面放量，M9 属中长期升级方向。国内厂商凭借技术响应速度和本地原材料配套能力（如低 Dk 电子布、HVLP 铜箔），有望加速导入海内外算力核心供应链。

3. 相关上市公司

   • 国际复材：提供电子布和电子级玻璃纤维，5G 用低介电玻璃纤维已应用于高端手机和 5G 产品。
   • 诺德股份：持续迭代 HVLP 铜箔技术，新一代产品通过客户认证，满足高速 CCL 低损耗、高稳定性需求。
   • 同字新材：与建酒集团等头部 CCL 厂商合作，产品广泛应用于计算机、消费电子等领域。

研究结论

• AI 技术推动高速覆铜板需求爆发，M9 等高阶材料成为市场焦点，国内厂商凭借技术优势有望抢占算力供应链。
• 高端 CCL 市场持续高增长，国内厂商在原材料配套和技术迭代方面具备竞争力，将加速替代日韩厂商份额。
• 相关上市公司如国际复材、诺德股份、同字新材具备产业协同优势，值得关注。