半导体设备：关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益

核心观点与关键数据

• 国产算力芯片发展：华为公布昇腾AI芯片三年路线图，计划2026至2028年推出四款新品，并自研HBM技术及超节点互联方案；中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片，国产算力芯片市占率有望快速提升。
• 国内先进制程扩产：国内先进逻辑扩产超预期，存储技术明年将迎来新迭代周期；长存三期（武汉）集成电路有限公司成立，长鑫存储启动上市，看好国内先进制程良率、产能提升。
• 高端SoC测试机市场：SoC芯片测试难度大，对测试机要求高，目前以爱德万为主，国内华峰测控、长川科技积极布局，与下游头部客户合作紧密。
• 算力芯片先进封装需求：国产算力芯片向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。

投资建议

• 前道制程设备：北方华创、中微公司（刻蚀+薄膜沉积）、中科飞测、精测电子（量测）、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头。
• 后道封测设备：华峰测控、长川科技。
• 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光、大族激光。
• 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。

风险提示

• 下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。