半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试、先进封装设备需求

一、AI芯片快速发展，带来封测设备新需求

AI芯片市场快速发展，算力中心、终端用芯片需求快速增长，推动AI芯片市场规模扩大。AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC、NPU等技术类型，以及云端AI芯片和终端AI芯片等应用层面。AI算力芯片对存储器件需求激增，推动DDR5、HBM显存、SSD等需求增长。端侧AI应用落地，加速SoC芯片放量，SoC芯片集成度高，IP核是核心，但国外巨头仍占据大部分市场份额，国产化替代加速。

二、后道测试：AI测试要求提升，关注国产测试机双龙头

AI芯片复杂性提升，推动测试机需求增长。SoC测试机和存储测试机是AI产业化的关键基础硬件，其复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长。根据爱德万预测，2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元。SoC测试机：AI/HPC芯片测试量和时长激增，带动设备需求。存储测试机：AI应用及内存墙问题大幅提振对高带宽存储需求，HBM显存+COWOS封装成为主流方案，带动先进封装设备需求。测试机核心难点在于测试板卡和专用芯片，爱德万、泰瑞达为全球SoC、存储测试机龙头，华峰测控、长川科技等为国内测试机龙头。

三、后道封装：先进封装快速发展，关注国产封装设备商

先进封装与传统封装最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式，省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等。先进封装的四要素包括RDL、TSV、Bump、Wafer，任何一款封装如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。先进与传统封装所需设备有一定重合，但工艺要求有差别，设备增量主要在于前道图形化设备。减薄机、划片机、键合机等为核心设备，晶圆键合海外龙头为EVG、SUSS等，电镀机有望受益于TSV、凸块等快速放量，海外龙头AMAT、LAM等CR2约96%。先进封装主要增量在于前道的图形化设备，包括PVD&CVD等薄膜沉积设备、刻蚀机等。

四、投资建议

我们建议投资者关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会。（1）测试设备：国产AI芯片制造采用更大的引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的国产测试机突破，相关标的为华峰测控、长川科技；（2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为晶盛机电（减薄机）、某泛半导体领域设备龙头（磨划+键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）等。

五、风险提示

下游扩产不及预期，研发进展不及预期等。