半导体测试机深度AI芯片快速发展看好测试先进封装设备机遇20250924

好测试好测试&先进封装设备机遇先进封装设备机遇20250924_导读导读 2025年09月26日00:48 关键词关键词 AI芯片测试机先进封装SOC芯片存储测试机国产化算力封装设备GPU NPU FPGA HBM SSD HDD射频测试机扫描测试测试向量测试覆盖率SOC测试机测试流程 全文摘要全文摘要 随着AI算力芯片的发展，半导体设备行业对测试机和先进封装设备的需求显著增加，反映出测试难度和设备要求的提升。推荐关注测试机制造商及先进封装技术相关企业，如华丰。讨论涵盖AI芯片分类、市场需求及存储、封装设备发展趋势，指出国产算力设备提供发展机会。 半导体测试机深度：半导体测试机深度：AI芯片快速发展，看芯片快速发展，看 好测试好测试&先进封装设备机遇先进封装设备机遇20250924_导读导读 2025年09月26日00:48 关键词关键词 AI芯片测试机先进封装SOC芯片存储测试机国产化算力封装设备GPU NPU FPGA HBM SSD HDD射频测试机扫描测试测试向量测试覆盖率SOC测试机测试流程 全文摘要全文摘要 随着AI算力芯片的发展，半导体设备行业对测试机和先进封装设备的需求显著增加，反映出测试难度和设备要求的提升。推荐关注测试机制造商及先进封装技术相关企业，如华丰。讨论涵盖AI芯片分类、市场需求及存储、封装设备发展趋势，指出国产算力设备提供发展机会。封装设备种类和技术进步被提及，强调中国企业在全球半导体设备市场中的潜力和未来展望。呼吁对测试机和先进封装设备相关企业给予关注，并欢迎后续交流。 章节速览章节速览 ● 00:00 AI芯片发展下半导体设备行业机遇芯片发展下半导体设备行业机遇会议聚焦AI芯片对半导体设备行业影响，指出AI 芯片性能提升带动测试机需求增长，推荐长春和华丰等标的；先进封装技术如HBM和CoWoS的发展，将促进封装设备国产化，把握行业机遇。 ● 01:30 AI芯片发展与测试封装设备机会芯片发展与测试封装设备机会随着AI芯片的快速发展，包括GPU、NPU、FPGA和ASIC等类型，云端与终端AI 芯片的应用显著增长。AR芯片的多样化技术分类，以及在智能计算中心和终端设备中的应用，展示了AI算力需求的快速扩展。重点讨论了AI芯片背景下，测试机和封闭封装设备的市场机会，强调了终端AI芯片对降低云端计算资源依赖的重要性。 ● 02:44 AI芯片分类与存储需求解析芯片分类与存储需求解析对话深入探讨了云端AI芯片分为训练芯片与推理芯片，强调了存储需求的重要性，包括内存、显存和硬盘的高性 能要求，以及SOC芯片在端侧AI应用中的增长趋势。 ● 04:55国产算力崛起与测试机、封装设备需求增长国产算力崛起与测试机、封装设备需求增长对话探讨了AI芯片领域国外龙头企业的市场地位，以及国产算力替代加速的趋势。重点分析了SOC 芯片和存储作为AI产业化基础硬件的复杂性提升，带动测试机需求增长，以及AI芯片对更高集成度和性能的需求，促使HBM和close封装成为主流方案，增加先进封装设备需求。因此，推荐关注测试机和先进封装设备两类设备，特别是在国产算力发展的背景下，测试机和封装设备的需求将持续增长。 ● 06:43半导体测试机市场分析：半导体测试机市场分析：SOC与存储测试机份额变化与存储测试机份额变化对话讨论了四种主要的半导体测试机类型，包括SOC测试机、存储测试机、射频测试机和模拟混合测试机，分析 了它们的技术特点、价格区间及市场供应商。特别指出，随着AI和芯片技术的发展，SOC测试 机的市场份额从2018年的23%显著提升至2022年的60%，而存储测试机则从44%下降至20%。预计到2025-2026年，全球半导体测试设备市场规模将达到150亿美元，其中SOC测试机占比55%-60%，存储测试机占比30%。 ● 10:14 AI芯片对芯片对SOC测试机影响分析测试机影响分析讨论了AI芯片，尤其是高性能算力芯片，对SOC 测试机需求的显著影响。随着芯片复杂度提升，如晶体管数量增 多、采用更复杂结构，测试量和测试时长均增加，需更多设备支持。测试策略如扫描测试虽能提高覆盖率，但测试时间仍显著增长，推动测试机需求上升。2010年至2020年，测试流程从简单三步扩展至多步骤，涵盖裸片测试、故障模型测试等，设备需求随之增加。 ● 14:11 HBM存储技术在存储技术在AI芯片测试中的挑战与要求芯片测试中的挑战与要求讨论了HBM存储技术在AI芯片测试中的应用，指出HBM 因其高带宽特性成为解决内存瓶颈的关键技术。HBM的堆叠结构和高集成度对测试流程和设备提出更高要求，包括电流承载能力、测试精度、数据速率和主控芯片性能等方面，测试难度显著增加。 ● 17:19 SOC与存储测试机技术难点及市场格局分析与存储测试机技术难点及市场格局分析讨论了SOC和存储测试机的关键技术挑战，包括高并行设计要求、测试板卡（PE、PG 、主控芯片）的难点，以及市场被ADT、ADI、TI等公司垄断的情况。此外，还分析了全球及中国SOC和存储测试机市场的占有率，指出ADT和爱德万在市场中占据主导地位，国内华东和长川作为双龙头值得重点关注。 ● 20:54先进封装技术与国产设备市场分析先进封装技术与国产设备市场分析对话深入探讨了先进封装技术，如凸块、倒装、RDL和TSV 等，以及它们在算力芯片制造中的重要性。讨论了封装设备的多样化和复杂性，特别强调了剪薄机和划片机在AI芯片小型化趋势下的技术挑战和市场价值，指出国产设备如华海天科、耐股份等在该领域的潜力和进步。 ● 25:22先进封装设备技术发展与市场分析先进封装设备技术发展与市场分析对话探讨了键合设备、电镀机及先进封装增量设备的发展历程与市场趋势，重点提及CCD/TCD 键合技术、金云键合及LamResearch的电镀设备，强调了前道图形化设备在先进封装中的重要性，指出市场空间广阔，建议关注华创、中微拓金微导等公司。 ● 28:25先进制程与封装设备行业分析先进制程与封装设备行业分析 报告强调了国内先进制程设备的提升和封装设备的重要性，推荐关注测试机如华丰测控、长川等，以及先进封装设备公司如麦维、华海清科等，这些公司在制程、产能、产品布局等方面展现出色表现，建议领导层重点关注其发展。 问答回顾问答回顾 发言人发言人问：在问：在AI算力芯片发展的背景下，您认为对半导体设备有哪些影响？算力芯片发展的背景下，您认为对半导体设备有哪些影响？ 发言人答：在AI算力芯片快速发展中，首先受益的是测试机。由于AI芯片性能和能耗要求更高，其复杂性增加导致测试难度加大，对测试机的需求量会明显增长。推荐的测试机标的有长春和华丰。其次，先进封装技术如HBM和科沃也将迎来机遇，因为几乎所有算力芯片在封装过程中都需要用到这些技术，这将带动封装设备国产化的进程。 发言人发言人问：您能否详细介绍一下问：您能否详细介绍一下AI芯片的分类及其应用场景？芯片的分类及其应用场景？ 发言人答：从技术层面，AI芯片主要分为GPU、NPU、FPGA和ASIC等类型。在应用层面上，AI芯片主要分为云端AI芯片和终端AI芯片。云端AI芯片主要用于智能计算中心等远程计算资源，而终端AI芯片则集成在电子产品、汽车和工厂等终端设备上，以降低对云端计算资源的依赖。云端AI芯片进一步分为训练芯片（训练卡）和推理芯片（推理卡），分别用于模型训练阶段和部署阶段的推理任务执行。 发言人发言人问：问：AI芯片对存储和逻辑资源的需求有何特点？芯片对存储和逻辑资源的需求有何特点？ 发言人答：AI芯片对存储器件需求较高，因为需要存储海量的数据集以支持机器学习训练和推理，因此需要大容量和高带宽的内存资源。此外，在高性能需求方面，AI芯片对内存（如DDR5逐步取代DDR4，带宽和容量提升）、显存（HBM全面替代GDDR显存，因其带宽更高、容量更大、功耗更低、尺寸更 小）以及硬盘（SSD逐渐取代HDD）等方面均有更高性能的需求。同时，在端侧AI芯片的应用中，集成度较高的SOC芯片需求将加速放量，因为它能集成CPU、GPU、NPU等多种功能模块，有效处理复杂任务并减少数据传输延迟和云端服务器压力。 发言人发言人问：从国产算力发展的角度，有哪些投资逻辑？问：从国产算力发展的角度，有哪些投资逻辑？ 发言人答：在国产算力发展的背景下，重点提示两条投资逻辑。首先，随着国产算力的替代加速，测试机的需求将持续增长，因为无论是SOC芯片还是存储器件，其复杂性提升明显，都需要通过测试机进行测试验证。其次，看好国产算力的发展，特别是华为、海光、寒武纪等企业在打破芯片技术垄断方面取得的进展。 发言人发言人问：在问：在AI芯片的发展背景下，对芯片封装设备有哪些影响？芯片的发展背景下，对芯片封装设备有哪些影响？ 发言人答：AI芯片需要更高的集成度和性能，这导致HBM和close封装技术成为主流，从而大幅度增加了对先进封装设备的需求。在国产化方面，主要推荐的是测试机和先进封装设备。 发言人发言人问：测试机有哪些类型，并简述它们的应用场景和特点？问：测试机有哪些类型，并简述它们的应用场景和特点？ 发言人答：测试机主要分为四类：1. SOC测试机，主要用于测试CPU、GPU、ASIC以及MCU等芯片，引脚数通常超过1000个，对信号频率要求极高，价格昂贵（20到150万美元），供应商以泰瑞达和艾德旺为主，国产化率较低。2.存储测试机，用于测试存储器芯片，因其单元量大、数据量大，对测试板卡速率和通道处理能力有高要求，价格在100万到300万美元左右，主要供应商是Atmel，国产化率也相对较 高。4.模拟混合测试机，用于测试电源管理器件、模拟器件及汽车分离器件等，价格较低（5到15万美元），国内公司如华峰测控、长川等能自主生产，国产化率较高。 发言人发言人问：近年来，各类测试机市场份额有何变化？问：近年来，各类测试机市场份额有何变化？ 发言人答：从2018年到2022年，SOC测试机市场份额明显提升，而存储测试机市场份额有所下降。2018年存储测试机占比44%，SOC占比23%；而在2022年，SOC测试机占到了60%，存储测试机占20%，两者市场份额之和达到了80%。 发言人发言人问：全球半导体测试设备市场规模预计会达到多少？问：全球半导体测试设备市场规模预计会达到多少？ 发言人答：根据公开数据，预计到2025年或2026年，全球半导体测试设备市场规模大约在150亿美元左右，其中SOC测试机将占据55%到60%的份额，约50亿到60亿美元；存储测试机则占30%，约25亿美元左右。 发言人发言人问：问：AI芯片对芯片对SOC测试机的具体影响是什么？测试机的具体影响是什么？ 发言人答：AI芯片的发展导致测试量和测试时长增加，对设备需求增多。具体表现为AR芯片（高性能算力芯片）集成的晶体管数量更多，结构更复杂，需要在封装前后进行更多级别的测试，以验证其性能和协同工作能力。此外，先进封装技术如2.5D和3D芯片中裸片数量增多，也使得故障模型复杂化，对封装前的测试提出了更高要求。因此，AI芯片的发展直接推动了对SOC测试机的需求增长。 发言人发言人问：目前主流的问：目前主流的SOC测试方法是什么，它的优势和存在的局限性是什么？在芯片测试流程测试方法是什么，它的优势和存在的局限性是什么？在芯片测试流程上，从上，从2010年到现在有哪些变化？年到现在有哪些变化？ 发言人答：目前SOC测试器普遍采用的主流测试方法是扫描测试（tap），其优势在于能通过一个端口或一套端口一次性串行输入多个测试向量，实现对多个测试项的同时测试，并且测试覆盖率高，通常在95%到99.5%左右。然而，尽管如此，由于通过单一引脚多次测试带来的显著增加的测试时间，对测试机的需求量依然较高。在2010年的芯片测试流程中，只需要做三种类型的测试：refertest（一般用3 task）、funtion test（fan task