半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期

电子2026年01月12日 半导体测试设备行业深度研究报告 推荐 （维持） 算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期 半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。 华创证券研究所 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环。1）测试机作为测试系统的“大脑”，负责运行程序并处理电性数据，其中SoC与存储测试机因技术壁垒最高，占据约80%的市场份额；2）探针台作为CP环节的“精密执行器”，在先进制程下向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代；3）分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭借高产出（UPH）与复杂封装兼容性成为主流，三大系统共同决定了产线的测试覆盖率与良率控制。 行业基本数据 占比%股票家数(只)4930.06总市值(亿元)138,489.0111.35流通市值(亿元)108,704.3611.06 AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启量价齐升窗口期。1）AI算力逻辑：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需求“量增”；同时，千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2）先进封装逻辑：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成与系统复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量。3）汽车电子逻辑：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑。 %1M6M12M绝对表现7.8%46.7%59.3%相对表现5.3%28.2%34.3% 全球格局呈现美日双寡头高度垄断，平台化与垂直整合成为巨头演进路径。根据SEMI数据，测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90%；探针台长期由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著；分选机集中度相对较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口。复盘巨头爱德万并购历程，2011年并购惠瑞捷（Verigy）确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购Astronics、Essai及R&D Altanova，将版图由单纯设备延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，平台化整合构筑长效竞争壁垒。 相关研究报告 《算力芯片行业深度研究报告：算力革命叠浪起，国产GPU奋楫笃行》2025-12-24《电子行业深度研究报告：3C、消费、高端制造 等多轮驱动，3D打印发展空间广阔》2025-12-15《电子行业2026年度投资策略：人工智能引领科技革命，算力需求爆发催化产业升级》2025-12-02 外部约束与内生动力共振，测试设备步入国产替代突破的进阶期。从结构上看，观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平，而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间；探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续提升。当前国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道。 投资建议：AI与先进封装驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段，建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商长川科技、华峰测控、精智达、矽电股份、联动科技、强一股份等。 风险提示：AI算力需求波动，高端设备研发及客户端验证进度不及预期，市场竞争加剧导致毛利率下滑。 投资主题 报告亮点 本报告系统论证了半导体测试设备正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段。从产业定位看，测试设备贯穿芯片制造全流程，是后道资本开支中价值量最集中、对产能释放最具约束性的核心环节，ATE主导价值量并由探针台与分选机构成协同体系；在测试机内部，SoC与存储测试形成高技术门槛、高价值密度的“深水区”。需求侧，多维高景气因素叠加驱动测试强度系统性上移：AI算力芯片复杂度跃迁显著拉长测试周期并推高机台配置需求，先进封装加速渗透使KGD与SLT成为流程新增量，汽车电动化与智能化则通过三温测试机制构成测试设备最稳健的需求底盘。全球格局方面，ATE由美系双寡头垄断、探针台日系主导，分选机竞争相对分散，爱德万通过系统性并购构建“设备+耗材+应用”闭环，平台化路径对国产厂商具备显著借鉴价值。当前，国产测试设备正从验证导入迈向重复订单与规模化放量阶段，测试机、探针台与分选机国产化率同步上行，供需共振下有望率先打开半导体设备国产替代的高成长突破口。 投资逻辑 半导体测试设备正处于周期复苏与结构升级共振的关键窗口。本篇报告围绕“测试价值重估—需求多维共振—格局与国产替代”三条主线展开，论证测试设备在AI算力、先进封装与汽车电子驱动下迎来量价齐升的新一轮成长机遇。 第一部分从制造流程与设备结构出发，明确测试设备在CP与FT两大环节的不可替代性，指出ATE主导价值量、探针系统与分选机协同构成完整测试单元；并进一步拆解测试机细分赛道，强调SoC与存储测试在并行度、功耗与协议复杂度上的“技术深水区”属性，以及MEMS探针卡随先进制程加速渗透、平移式与转塔式分选机成为主流形态的结构性趋势。 第二部分聚焦需求侧变化，系统论证AI算力芯片复杂度跃迁延长测试周期、先进封装引入KGD与SLT流程新增量、汽车电子三温测试拉长节拍三股力量的共振效应，推动单位芯片测试资源消耗与设备配置强度持续上行，带来测试设备的长期景气。 第三部分梳理全球竞争格局与龙头成长路径，指出ATE市场由美系双寡头主导、探针台日系领先、分选机相对分散；复盘爱德万并购路径，揭示测试行业由单机竞争向“平台化+垂直整合”的Test Cell整体解决方案演进。最后回到中国市场，结构性低国产化率与需求集中于中国的格局为本土厂商打开明确的份额提升空间，构成确定性较强的投资主线。 建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商长川科技、华峰测控、精智达、矽电股份、联动科技、强一股份等。 目录 一、测试设备贯穿制造全流程且后道价值量集中，量价齐升窗口确立.....................6 （一）测试设备贯穿半导体制造全流程，ATE主导价值量，探针台与分选机协同.61、测试机多细分赛道结构性分化，SoC与存储共筑高价值量技术深水区............82、探针系统筑牢晶圆测试精密基石，MEMS探针卡随先进制程加速渗透.........103、分选机承担自动拾取传输与温控分类，平移式与转塔式构成主流形态..........12（二）周期复苏与结构成长共振，AI驱动测试价值重估打开量价齐升窗口..........13 二、多维需求共振，AI算力、先进封装与汽车电子开启测试设备高景气周期......15 （一）AI算力芯片复杂度跃迁延长测试周期，产能维系拉动机台需求..................15（二）先进封装步入高景气通道，KGD与SLT形成流程新增量.............................16（三）电动+智能化抬升单车芯片用量，温度循环带来测试产能与三温设备增量.18 三、梳理全球寡头格局，复盘巨人之路，国产替代加速下份额提升路径清晰.......19 （一）全球测试设备市场主要由美日企业主导，呈现寡头垄断局面.......................19（二）爱德万并购路径揭示巨头成长方法论，平台化整合构筑长效竞争壁垒........21（三）供需双轮驱动替代逻辑下沉，国产测试设备步入份额扩张快车道................23 四、相关标的...................................................................................................................26 1、长川科技：国内少数覆盖“测试机+分选机+探针台”的后道测试平台型厂商...............................................................................................................................262、华峰测控：模拟测试龙头，向功率与自动化模块延伸.....................................263、精智达：DRAM存储测试全站点覆盖，向HBM/SoC高端平台延伸.............274、矽电股份：探针台国产龙头，切入12英寸高端市场迎业绩跃升期................275、联动科技：功率测试设备主业稳固，新产品QT-9800SoC测试系统发布......276、强一股份：国产探针卡龙头科创板上市，卡位高端MEMS探针卡赛道........28 五、风险提示...................................................................................................................28 图表目录 图表1集成电路生产及测试具体流程.................................................................................6图表2晶圆Mapping示意图.................................................................................................6图表3晶圆测试系统示意图.................................................................................................6图表4成品测试系统示意图.................................................................................................7图表5 2025E全球半导体设备市场结构（晶圆制造/测试/封装）....................................7图表6 2024年我国半导体测试设备市场结构....................................................................8图表7半导体测试产线测试机、分选机与探针台设备示例.............................................8图表8不同种类测试机特征区别对比.................................................................................9图表9 2024年我国半导体测试机市场结构.........................................................