半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破

核心观点

• 半导体封装技术不断发展，键合种类多元化。 键合技术根据目标种类可分为晶圆-晶圆键合和芯片-晶圆键合；根据是否需要解键合可分为临时键合和永久键合；根据是否引入辅助界面夹层可分为直接键合、间接键合和混合键合。
• 传统封装方式主要为引线键合，实现电气互联。 传统封装依靠引线将晶圆与外界产生电气连接，主要分为通孔插装类封装和表面贴装类封装。引线键合根据键合能量使用的不同可以分为热压键合法、超声键合法和热超声键合法。
• 先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合为未来趋势。 后摩尔时代下，封装追求更高的传输速度、更小的芯片尺寸，键合技术经历了从引线框架到倒装、热压粘合、扇出封装、混合封装的演变，追求更快的互联速度。混合键合仅需要铜触点，能够实现更高密度互联，工艺难点主要在于光滑度、清洁度和对准精度，先进HBM/NAND将陆续全面导入混合键合。
• 先进封装下晶圆变薄，临时键合&解键合应运而生。 晶圆减薄工艺成为先进封装的核心工艺，超薄晶圆的诸多优点直接推动3D堆叠层数提高。晶圆减薄工艺需要引入临时键合、解键合以提供机械支撑。
• 投资建议： 国内重点推荐拓荆科技（混合键合），迈为股份（混合键合、临时键合、解键合），芯源微（临时键合、解键合），奥特维（引线键合），建议关注百傲化学（芯慧联）；海外关注BESI、EVG、SUSS、ASMPT等。

关键数据

• 2024年我国引线键合机进口市场空间约6.18亿美元。
• 2023年全球热压键合机（TCB）市场销售额达到了1.04亿美元，预计到2030年将达到2.65亿美元，年复合增长率为14.5%。
• 根据BESI，2030年混合键合设备需求有望达28亿欧元，约200亿人民币。
• 2020年临时键合/解键合设备市场价值1.13亿美元。根据YOLE数据，临时键合/解键合设备市场在2027年有望以7%的CAGR增长到1.76亿美元。

研究结论

• 随着半导体技术的不断发展，先进封装技术将成为未来趋势，对键合设备的需求将持续增长。
• 混合键合和临时键合/解键合技术将成为未来先进封装技术发展的重要方向，相关设备厂商将受益于市场需求的增长。
• 国内键合设备厂商在技术研发和产品性能方面不断提升，有望逐步实现国产替代，市场份额有望扩大。