先进封装产业和键合技术的发展推动键合设备市场空间广阔。研报指出,半导体后道封装工艺中,键合技术分为传统方法和先进方法,其中先进方法如倒装芯片键合技术具有小尺寸、高密度、高性能等优点。终端市场如AI、电动汽车和先进移动设备等驱动键合设备市场持续增长。2024年半导体封装设备市场预计实现增长,受益于半导体单位产量增加和AI相关先进封装解决方案的需求增加。
键合技术发展带来设备厂商机遇,如倒装芯片键合技术、TCB热压键合、混合键合等。混合键合技术具有更高的互连密度和更小的封装厚度,适用于3D内存堆栈和异构集成等应用。预计到2030年,混合键合市场空间将达到28亿至35亿欧元。
AI产业浪潮下,HBM(高带宽存储器)发展迅速,其封装中组装成本占比为15%。HBM的键合方式从热压键合向混合键合演变,以适应更高性能和更小封装尺寸的需求。