ASIC专家takeaways博通26年cowos需求上修

ASIC专家 takeaways�博通26年cowos需求上修，相比今年有大幅增长，主要用于满足谷歌、Meta、OpenAI、xAI的定制芯片量产需求。芯片出货量预计从今年接近230w颗增长至26年的450w颗（不考虑tt项目）�TPU的外部客户持续增加，客户有降低成本、减少对单一芯片依赖的诉求。苹果租用TPU算力用于AI模型训练和推理，OpenAI则主要用于AI推 ASIC专家 takeaways�博通26年cowos需求上修，相比今年有大幅增长，主要用于满足谷歌、Meta、OpenAI、xAI的定制芯片量产需求。芯片出货量预计从今年接近230w颗增长至26年的450w颗（不考虑tt项目）�TPU的外部客户持续增加，客户有降低成本、减少对单一芯片依赖的诉求。苹果租用TPU算力用于AI模型训练和推理，OpenAI则主要用于AI推理。�AI ASIC芯片的网络架构来看，超节点是趋势，训练、推理不同场景有所分化。大规模训练任务来说，交换层数可能提升至四层、五层；对于低时延推理场景，可能采用flat fabric结构，以降低延迟。AEC目前在亚马逊、Meta中均有采用。