通信 电子 微软Maia 300加速扩产 CSP自研ASIC进入放量周期 重视光互联 PCB价

#核心观点：据媒体报道，Microsoft计划明年大幅增加下一代自研AI芯片产量，并计划今年秋季公开发布Maia 300，目标不仅服务Azure内部需求，更希望推动Anthropic等大型云客户采用。我们认为，Maia从内部验证走向规模部署，进一步验证全球AI算力正在由“NVIDIA GPU单线扩张”迈向“GPU+自研ASIC多点开花”，真正具备确定性的仍是光互联、PCB等通用基础设施。 #光互联仍是核心增量，Maia放量直接拉动高速网络需求 Maia集群规模越大，芯片间Scale-up及集群间Scale-out互联需求越强。微软Maia 200已采用Ethernet Scale-up架构，后续Maia 300若面向大型客户规模部署，有望进一步提升高速光模块及光器件需求。重点关注#中际旭创、新易盛，两者仍是北美CSP 800G/1.6T扩容核心受益方向；同时关注#太辰光，MPO高密度连接产品有望受益AI集群端口数量提升及高速互联升级，叠加MT插芯自供、海外产能释放，具备较强业绩弹性。 #ASIC放量、PCB从英伟达链升级为全球AI算力通用资产。Google TPU、AmazonTrainium、Microsoft Maia持续扩产，意味着AI服务器PCB需求不再单纯依赖GPU路线。ASIC服务器同样需要高多层、高速低损耗PCB，并伴随交换机及Scale-up网络升级带来价值量提升。重点关注#沪电股份、胜宏科技。 我们认为，Maia 300真正的产业意义在于：CSP自研ASIC全面进入放量周期，AI硬件需求从“押注一颗GPU”转向“全球算力资本开支共同扩张”。