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这份研报主要调研了哪些内容？
本研报主要调研了CoWoS先进封装的产能规划、客户结构、设备国产化进展、AMD合作情况以及国产AI芯片封装的竞争格局。重点关注了CoWoS-L业务进展、南通和槟城工厂的产能布局、CoWoS封装供需格局与价格、TCB设备国产化情况、AMD的封装分工以及国内AI芯片封装市场的竞争态势。调研对象包括盛合晶微、长电科技等企业，涉及CoWoS-S/L产能规划、AMD客户需求、国产设备应用以及行业竞争格局等多个维度。
先进封装行业未来发展趋势如何？
先进封装行业未来发展趋势呈现多元化发展态势。CoWoS等先进封装技术将持续演进，产能规划将跟随客户需求动态调整，国内厂商在产能布局和客户拓展上逐步追赶国际领先者。国产设备国产化是关键趋势，TCB、热压键合等核心设备仍依赖海外，但国内厂商已进入demo样机阶段，未来有望逐步替代。AMD等大客户合作将深化，但技术壁垒依然存在，国内厂商需在3nm及以下制程能力上持续突破。市场竞争激烈，盛合晶微、受访企业、长电科技等国内厂商在市场份额和产能规模上各有优势，未来竞争将围绕技术、客户、成本等多维度展开。
研报重点分析了哪些方向？
本研报重点分析了CoWoS产能规划与分工、先进封装供需格局与价格、关键设备国产化进展、AMD合作与封装分工以及国产AI芯片封装竞争格局。在CoWoS产能规划方面，调研了南通、苏州、槟城工厂的产能布局和客户定位，揭示了CoWoS-L产线建设跟随客户需求的特点。在供需格局方面，分析了CoWoS-S利用率约80%的现状以及CoWoS-L的潜在需求。在设备国产化方面，关注了TCB设备国产化进展和海外设备依赖度问题。AMD合作方面，梳理了MI系列分工、槟城工厂无法承接MI400的原因以及未来导入计划。竞争格局方面，分析了国内AI芯片封装市场的市场份额、进入时间排序和产能规模排序，揭示了受访企业在市场中的领先地位。
当前先进封装市场现状如何？
当前先进封装市场呈现供需相对平衡但结构性分化的发展态势。CoWoS封装产能不紧缺，CoWoS-S利用率约80%，但CoWoS-L无缺口且客户有明确需求，扩产更多面向未来潜在需求。价格方面，2026年内已完成两轮调价，存储客户累计涨幅约20%，AMD/国内CoWoS-S业务累计涨幅约10%，2026Q4-2027暂无涨价计划。设备国产化方面，TCB设备仍依赖海外设备，国产设备处于demo样机阶段，华封科技TCB热压键合设备性能未达量产标准。市场竞争方面，国内厂商在AI芯片封装领域竞争激烈，盛合晶微、受访企业、长电科技等各有优势，受访企业处于领先地位。AMD合作稳固，约80%芯片颗数在合资工厂封测。
研报提示了哪些风险？
本研报提示了先进封装行业面临的多重风险。首先，TCB等关键设备国产化进程仍需时日，当前产线高度依赖海外设备，一旦海外供应链中断或技术封锁，可能影响国内厂商的生产进度和成本控制。其次，AMD合作虽稳固，但技术短板限制了部分高端制程芯片的承接能力，未来可能面临客户需求变化或技术路线调整的风险。再次，先进封装整体毛利率受低毛利业务拖累，50%AMD业务FCBGA/oS低毛利，10%国内客户FCBGA/oS低毛利，仅10%高端业务高毛利，未来需提升高端业务占比以改善盈利能力。最后，国内市场竞争激烈，技术、客户、成本等多维度竞争加剧，厂商需持续加大研发投入和战略布局以保持竞争优势。