国联民生电子 电子新旗手假期复盘科技观点

研报指出国庆假期海外科技市场表现强劲，英伟达创历史新高，美股光模块、CPU，日股半导体设备，台股AI代工PCB产业链领涨，存储板块分化。报告重点分析了PCB与ABF、存储行业、光模块与芯片、端侧消费电子、国产算力等细分板块的观点，并提示了海外科技政策变动风险，FCC光模块细则落地情况存在不确定性。

PCB与ABF板块中，海外PCB股假期涨幅显著，国内AI链PCB估值低于海外，具备配置性价比。ABF载板短缺程度高于普通PCB，国内企业兴森等有望放量。碳氢树脂、玻璃基板等新技术方向也受关注。

报告重点分析了PCB与ABF、存储行业、光模块与芯片、端侧消费电子、国产算力等细分板块。PCB与ABF关注国内AI链PCB估值、ABF载板短缺及新技术方向；存储行业关注东芝扩产、美光财报及供需情况；光模块与芯片关注FCC细则、磷化铟衬底及新技术；端侧消费电子关注Muse DAU、硬件载体及国内厂商布局；国产算力关注升腾九五零云算力及960升级。

当前市场现状显示海外科技市场表现强劲，AI需求得到验证，如东芝扩产短期验证AI需求。存储板块27年供需仍偏紧，28年后或有供给压力。光模块与芯片领域，磷化铟衬底是核心卡点。国产算力27年进入强兑现期。但需关注海外科技政策变动风险及FCC光模块细则落地情况。

研报提示的主要风险包括海外科技政策变动风险，FCC光模块细则落地情况存在不确定性。此外，各细分板块也存在具体风险，如光模块与芯片领域磷化铟衬底的技术卡点，端侧消费电子领域的散热、玻璃基板等供应链风险。