国联民生电子 周观点新叙事新起点

一、核心总览 本次观点聚焦AI新叙事带来的投资起点，市场关注点从Anthropic代表的AI编码方向转向Meta Muse等新个人智能体。全球AI算力板块保持乐观，核心关注方向包括agent驱动的CPU增量、光互联、新兴技术，以及多个细分新机会。

二、分领域核心观点

1. CPU领域

   • META Muse验证个人Agent模式，使CPU成为独立算力支柱，每G瓦算力CPU核心数从3000万增至1.2亿，CPU/GPU配比从1:4向1:1演进。
   • 海外服务器CPU供给紧张，英特尔仅满足50%订单，10月将上调10%价格，Q4仍将涨价，国产CPU替代迎黄金窗口，海光等是核心标的。

2. 液冷与超算中心领域

   • 阿里144超算中心大幅提升液冷需求，冷板、波纹管、快接头需求是普通方案的2倍，电源实现高压直流革新。
   • 政企市场超算需求存在预期差，阿里64卡小超算适配该场景，将拉动液冷、连接器、导热材料等环节需求，明年Q2-Q3超算放量达顶峰。

3. 散热领域

   • 光模块向1.6T、NPO升级，功耗突破20W，VC、冷板等散热方案需求提升，石墨烯等新材料应用加速，2028年光模块与NPO散热空间超200亿，中石天脉、红富诚等是核心厂商。
   • 端侧方面，Muse带动Meta硬件销售，端侧代工（歌尔）、SOC板块（瑞芯微、恒生电子）等标的获推荐，端侧逻辑将迎来新一轮演绎。

4. 玻璃基板领域

   • 英伟达推动玻璃基板研发，最快2028年量产，国内2026年为布局元年，2028-2030年上量，今年底至明年是布局良机。
   • 国内TGV加工侧全球领先，24层产品正在验证，良率从10%升至35%-40%，设备商（第二激光、大族激光等）、原片商（彩虹股份、凯盛科技等）有布局机会，ABF载板合层进度快于中介层方向，面板厂布局大尺寸玻璃基板具优势。

三、风险与关注

1. AI新叙事落地进度不及预期，Meta Muse商业化加速未达市场预期。
2. 超算中心、玻璃基板等新技术量产节奏慢于计划，产能释放不及预期。
3. 海外CPU价格上涨、液冷等环节需求拉动幅度低于预期。