国联民生电子先进封装板块观点更新领导好封测板块市场关注度

【国联民生电子】先进封装板块观点更新 领导好！封测板块市场关注度较高，我们近期撰写了专题报告，将行业要点总结汇报如下。 台积电CoWoS持续扩产，但产能仍然短缺，需求外溢至日月光、京元电等封测厂。 日月光26H2开始承接全制程CoWoS业务，京元电承接算力客户测试需求，导致产能紧张。 2上游材料成本上扬，涨价势在必行。 由于金银铜等贵金属涨价，2025年年初至年末，金价上涨超70%、银价涨幅超170%、铜价涨幅约36%，导致引线框架等金属类封装材料价格上涨。 3存储需求旺、带来结构性紧缺受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。 相关封测厂透露，订单太满，后续不排除启动第二波涨价。 4→台积电26年capex 超预期→日月光法说会接连上调capex→京元电26年capex 394亿元新台币创历史新高→长电科技26年持续加大投资（25年capex 85亿元）→通富微电近期定增投资存储、算力封测等项目，总投资约35亿元→甬矽电子拟投资21亿用于马来西亚建厂可见2026年是海内外封测厂资本支出大年，利好上游设备材料板块。