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晶圆厂:今日公告Q4业绩,毛利率与少数股东权益不及预期,但收入环比增长亮眼。相较于市场悲观预期,公司已深度回调。鉴于成熟制程涨价和先进制程扩产等多重催化,公司被视为值得配置的国产算力核心标的。
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国产ASIC:团队持续跟踪,字节一期流片顺利且预计上修出货周期,一季度新签订单高增,全年业绩确定性高。公司仍是兼具胜率与赔率的核心推荐标的。
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先进封装:盛合晶微将于2月24日进行IPO审议,上市或带动板块估值重构。高端算力封装成为前道以外核心瓶颈,建议关注国产龙头长电、通富及新兴厂商甬矽(子公司星辰技术),同时设备材料厂商亦将受益于大扩产。