国联民生电子：存储及半导体行业观点与长青科技等标的分析

发布时间：2026-07-26 一、核心要点 1. 本次会议为国联民生证券研究所白名单客户举办，不构成投资建议，参会者需自行承担风险，未经许可不得复制内容 2. 美韩半导体协定落地，三星、SK海力士联合英伟达、博通达成9500亿美元芯片合作，涵盖HBM存储、晶圆代工及AI基础设施投资，存储上下游供需矛盾趋缓，推动全球AI存储正向循环 3. 国内半导体企业长青科技拟登陆科创板，募资约579亿元，是国内规模最大、技术最先进的DRAM厂商，全球出货量第四，市占率约7.67%，绑定阿里、腾讯等大客户，2025年服务器DRAM占比达24%，2026年Q1营收50.8亿元、净利润24.8亿元，毛利率超70% 4. 半导体分析师李萌提出：重点关注与长鑫合作的金鹤集成（CBI战略伙伴）、先进存储龙头长鑫上市的估值空间，及中芯华宏等先进代工龙头；CBI采用双晶圆模式规避依赖，缩小芯片面积30%、缩短工艺20%，目前商务签约完成，一期28nm产能2万片、22nm产能1万片，2025年5月工程样片下线，2027年上半年风险量产，28nm预计独供、22nm共供，其传统成熟制程自2026年6月起涨价10%，硅光产品预计2027年量产 5. 李萌称：长鑫作为国产HBM龙头保障算力国产供给，打开国产算力芯片出货上限，带动金元代工需求；AI需求挤占产能，先进及成熟制程代工价格上行，台积电5nm及以下产能满载至2027年且上调价格，联电成熟制程下半年涨价10%-15%，景气源于供给收缩与AI需求共振，盈利模式转向价格改善与产品升级，2026下半年国产算力芯片（升腾950、寒武纪690、海光深算）放量，带动代工需求，需关注中芯华宏 6. 半导体分析师贾国瑞更新半导体材料观点：下游扩产使材料需求接近3倍增长，长鑫等企业材料国产化率高；从业绩释放、高壁垒新品突破、随芯片制程迭代升级、出海属性四个维度筛选标的，业绩端关注抛光耗材，新品端关注高端光刻胶、掩膜版、电镀液，2026年Q3-Q4业绩确定，筛选出鼎龙股份、广钢气体、安集科技、雅克科技、上海新阳等标的 7. 产业链层面：长期扩产将推动设备、零部件、材料三阶段产业链重估，建议逢低布局二、投资线索 1. 存储领域：关注长青科技科创板上市进展、其HBM量产突破及服务器存储份额提升节奏，2026-2027年全球DRAM缺口约20万片，AI驱动存储需求确定性强，长青科技产能规划至2027年接近全球第三，产能利用率达94.63%，其扩产将拉动国内半导体设备、零部件及材料产业链投资机会 2. 先进代工领域：关注金鹤集成风险量产进度及代工订单情况，中芯华宏等先进代工标的的产能扩张与订单落地 3. 半导体材料领域：关注鼎龙股份、广钢气体、安集科技、雅克科技、上海新阳等标的的业绩释放、新品突破及国产替代落地情况三、风险与关注 1. 海外存储厂商价格政策变动风险2. AI大模型及算力投入不及预期的风险3. 长青科技HBM量产进度及服务器存储份额提升节奏的不确定性4. 半导体设备、零部件及材料产业链落地进度不及预期的风险5. 金鹤集成等代工标的的风险量产进展不及预期的风险 6. 长鑫等先进制造企业的产能爬坡不及预期的风险