帝科股份调研总结
上周组织了对帝科股份董事长的调研及东莞产线参观,我们认为公司存储业务仍被市场低估,同时高铜银浆业务也值得重视,估值提升空间大:
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存储业务布局
- 2024年9月收购因梦控股,正式介入存储产业,聚焦DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片设计,产品覆盖OTT机顶盒、AIoT、手机等终端。
- 2025年11月收购江苏晶凯,掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)、30μm超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及测试能力。
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晶凯业务优势
- 擅长处理存储B规Wafer,具备技术壁垒,是业内唯一一家覆盖从核心装备到核心加工程序、测试方案及产品算法优化的企业。
- 自研晶圆及后道产品测试工厂,覆盖晶圆测试处理全环节。
- B品处理能力:2021年开始做中小容量(2GB以下)产品,2024年扩展至手机平板大容量(4G、6G、8G),目前覆盖绝大部分产品。
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晶凯财务数据
- 2024年收入约2亿元,毛利约三四十%;2025年收入约5亿元,净利约1.3亿元,预计毛利可达60%。
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未来规划
- 计划2027年延伸至CXL内存池及服务器内存产品,自主投资内存主控(含CXL相关)并流片,目标2028年贡献二三十亿收入。
风险提示:原厂产能扩张不及预期、行业竞争加剧、存储涨价放缓。