天风海外 美股EDA在涨什么 AI4S 不只是制药 仪器 半

核心观点与数据

• AI4S行业加速倍数研究框架：抗体/蛋白设计加速4倍（0.5年→0.1年），靶点获批加速2倍（14年→7年），半导体设计加速6倍（3年→半年），纳米表征加速4倍（0.2年→0.8年），气候预报加速2.5倍（1.6年→2.5年），纯理论加速2.5倍（2.4年→2.4年），能源材料加速1.3倍（6.6年→8.58年），液冷仿真/太空数据中心仿真加速2.5倍。
• 行业预期上修：湿实验层（TWS金斯瑞等）CAGR上修至34%（原20%），仪器与测量与纳米表征（BRKR RIGAKU TECN A WAAT RVTY）上修至30%（原5%），动物安评（猴）上修20%，EDA编排上修5-10%，测序（TEM ILMN）根据后周期调整，卫星/太空数据中心/情报摄入层（PL BKSY PDYN PLTR HAWK SPIR）上修至少15%。

市场动态与投资机会

• 近期事件：SNPS投资者会/OAI AWS大单连续宣布，SNPS两周+25%，CDNS两周+20%。
• LLM与EDA：市场担忧LLM直接开源芯片设计，但两家长华EDA（Kimi K3）的物理签核、验证、接口IP不可绕过，仿真成为加速引擎之一。
• AWS大单：超10亿美元订单与未来Loyalty分成，两家EDA显著受益于自研芯片与物理AI高增。

研究结论

• 行业加速推动高增：AI4S框架下多个行业加速显著，带动相关领域（湿实验、仪器、EDA编排等）预期上修。
• EDA核心地位：长华EDA（Kimi K3）的物理签核、验证、接口IP不可替代，未来物理AI高增将显著受益。
• 投资建议：关注自研芯片与物理AI高增带来的EDA行业机会。