7月25日周六,据韩媒报道,美国会面中,三星-博通MOU签署5年2000亿美元先进内存供应+生产代工合;SK-英伟达等MOU签署7500亿美元先进内存长期供应合作;英伟达与SK官方联合公告口径为「超5000亿美元AI计划」包括存储长约、HBM联合开发、2GW Vera Rubin数据中心(2027年首期投产)。 我们怎么看? 1、所签体量或远超过目前单年体量:博通MOU相当于400亿美元/年,指引需求实际已超其AI收入指引对应体量(博通FY27 AI收入指引1000亿+),大概率也为OAI与Anthropic锁单,崔泰源采访中称博通索要的内存量听了会“吓一跳”,而且大概率不够供;英伟达与SK集团MOU也远超其目前体量。 2、周期低点将被长约覆盖:长约到5年体量,意味着下一波扩产所释放的产能(两年后)所产生的可能周期低点也会被长单所覆盖,2029/2030收入+全额价格保证,此前有韩媒报道海力士HBM长协价格或无高价顶,我们认为需关注7月29海力士财报实际表述。 3、长约也保证扩产与循环收入: 海力士与英伟达官宣合约,海力士此前官宣2030晶圆产能翻倍、M15X爬坡、P&T7封装厂,我们认为直接受益包括相关设备、材料等