7月25日,据韩媒报道,美国与韩国签署多项半导体存储合作备忘录(MOU),涉及金额高达9500亿美元。具体包括:
- 三星与博通签署5年2000亿美元先进内存供应及生产代工合作MOU,相当于每年400亿美元;
- SK与英伟达等签署7500亿美元先进内存长期供应合作MOU,其中包含存储长约、HBM联合开发、2GW Vera Rubin数据中心(2027年首期投产)等,官方口径为“超5000亿美元AI计划”。
核心观点与关键数据:
- 合作体量巨大:所签署的MOU体量远超目前单年市场需求,博通MOU的400亿美元/年已超过其FY27 AI收入指引(1000亿+),可能涉及OAI与Anthropic的锁单;
- 市场需求旺盛:博通索要的内存量“吓一跳”,实际需求已超AI收入指引对应体量;
- 长期合作框架:合作涵盖长期供应、联合开发及数据中心建设,显示美韩在AI存储领域的深度绑定。
研究结论:
此次合作强化了美韩在半导体存储领域的战略协同,为AI发展提供关键支撑,但需关注后续执行细节及市场变化。