中泰电子存储 9500亿美金AI联盟强化存储战略地位

2026-07-26 未知机构 ShenLM

事件背景：北美时间周五盘后，SK集团与三星电子分别与美国多家大型科技公司签署合作意向书，拟签合计9500亿美元芯片合作协议，旨在锁定存储链的核心战略地位。
协议细节：
- SK与英伟达：拟签超过5000亿美元协议，包括保供英伟达下一代内存、共同开发HBM（高带宽内存）、合作建设2GW数据中心。
- 三星与博通：拟签2000亿美元协议，包括存储供应、2nm代工和先进封装。
- 其他合作：Anthropic等公司拟签保供协议。
市场担忧：
- capex持续性：对资本开支的长期持续性存在疑虑。
- LTA长协落地：长期供应协议逐步落地后，涨价弹性可能趋弱。
- 扩产打破供需紧张：扩产可能导致供需关系从紧张转向宽松。
- 美国政策压力：美国向韩国存储厂施压要求建厂和分享利润。
核心观点：先进存储/HBM（高带宽内存）在AI产业链中价值量占比高，此次合作进一步巩固了存储链的战略地位，但市场仍需关注资本开支持续性、长协落地后的价格弹性、扩产影响及美国政策压力等风险。