半导体行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年07月27日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 美韩AI战略深度绑定，SK海力士/三星锁定超9000亿美元存储芯片大单 7月24日，韩国总统李在明在旧金山发布《旧金山AI宣言》，正式推动韩国与美国科技巨头在AI领域的国家级战略绑定。据路透社报道，三星电子与SK海力士将与美国大型科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作。其中，SK海力士向英伟达提供价值7500亿美元的长期存储芯片，三星电子向博通提供价值2000亿美元的芯片。与此同时，英伟达与SK集团进一步公布了一项超过5000亿美元的AI基础设施计划，涵盖大型AI数据中心建设及下一代HBM 开发。SK电讯将在韩国建设总容量达2吉瓦的AI数据中心，首个项目采用英伟达Vera Rubin平台和SK海力士HBM4内存，预计2027年正式投入运营。SK海力士计划到2030年将其晶圆产能扩大一倍，以进一步提升HBM供应能力。三星与博通还签署战略合作谅解备忘录，围绕存储芯片和晶圆代工展开合作，三星将为博通下一代AI加速器提供先进存储方案，并围绕2纳米及以下先进制程共同开发产品。 英特尔联合蓝思科技布局玻璃基板封装，国内面板/精密制造龙头加速切入半导体封装赛道7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术，聚焦玻璃基板封装解决方案。双方将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。英特尔首席执行官陈立武表示，随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动 力。蓝思科技创始人周群飞表示，蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面具备专业能力，此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程。双方还将在AI PC组件、数据中心高可靠性结构与散热解决方案、AI机器人及边缘计算硬件平台等领域探索潜在合作。值得关注的是，今年5月，京东方与康宁公司亦签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、 光互连等方向开展合作。短短两月内，国内企业在玻璃基板这一全新赛道迎来两起重量级国际合作，反映出产业界对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景下应用潜力的高度共识。 建议关注：惠科股份、蓝思科技、京东方。 风 险 提 示 半导体出口管制及制裁加码风险晶圆厂扩产进度不及预期风险核心技术研发进展不及预期风险地缘政治环境不稳定风险重点覆盖公司业绩不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 7月20日-7月24日当周，海外龙头总体呈震荡分化态势。其中，美光科技领涨，涨幅为8.48%，意法半导体领跌，跌幅为16.95%。图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%） 1.2、申万一级行业估值水平 7月20日-7月24日当周，申万半导体指数整体呈现反弹回升的态势。7月24日，申万半导体指数为10455.56，周涨幅为2.23% 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，7月20日-7月24日当周，半导体细分板块涨跌互现。其中，半导体设备板块涨幅最大，达到8.56%；分立器件板块跌幅最大，达到10.39%。估值方面，半导体材料、分立器件、模拟芯片设计板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：消费电子板块主力净流入2.80亿元，主力净流入率为0.07%，在9个二级子行业中排第1名；航天装备II板块主 力净流出7.87亿元，主力净流入率为-2.16%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 7月20日-7月24日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：盛科通信-U，华勤技术，联创电子，全志科技，普冉股份，芯基微装，翱捷科技-U，晶晨股份，通富微电，芯朋微，周涨幅分别为：25.25%，22.90%，21.51%，16.55%，16.21%，13.62%，12.13%，12.13%，12.11%，12.11%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，7月20日-7月24日当周，费城半导体指数总体呈现企稳回升的态势，在2026年7月24日出现下跌至11818.89，近两周整体呈现震荡下跌的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。2026年七月以来，指数在6月达到阶段高点后持续回落，7月中旬触底后呈现震荡筑底的态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，7月13日-7月24日两周，台湾半导体行业指数呈现震荡下降态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。2026年七月以来，指数在月初达到阶段高点后持续回落，呈现震荡下跌态势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。2026年一季度，中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行。在AI算力需求持续旺盛及存储器行业周期复苏的推动下，2026年Q1中国台湾IC产业景气度显著上行。图表11：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%） 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年5月，全球半导体当月销售额为1206.10亿美元，同比增长104.10%。其中，中国销售额为319.70亿美元，环比增长10.70%，占比达26.51%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%，环比下降16.30%，占全球主要地区比重达34.56%。 图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。2026年1-2月进口数量阶段性回落，3月起持续回升，6月达7583台，4-5月连续两月维持在较高水平，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。2026年以来，日本半导体设备出口额持续攀升并创阶段新高；韩国出口额近期大幅回升，中国台湾出口额高位有所回落。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%，随 后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。2026年一季度8英寸晶圆出货量达到约250.9万片，维持历史高位。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年2月23日价格为17.95美元。DRAM方面：DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价自2025年以来呈现大幅上涨态势，2026年3月初约 39.67美 元，此 后 延 续 上 涨，截 至7月24日 价 格 已 达50.83美 元。DDR4各 规 格 产 品 分 化 运 行，16Gb(2Gx8)3200Mbps现 货 价 由6月18日 的69.13美 元 进 一 步 升 至7月24日 的83.25美 元，16Gb(1Gx16)3200Mbps现货价由6月18日的66.00美元回落至7月24日的59.00美元。整体来看，在AI需求拉动及供给端产能转向HBM的背景下，DRAM价格整体延续分化上涨态势，主流规格持续走高，部分规格高位震荡回调。图表18：DRAM价格（单位：美元） 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 胜科纳米与牛津仪器签署协议围绕iWUDI共探半导体材料表征智能化 近日，胜科纳米与牛津仪器（Oxford Instruments）正式签署联合实验室框架协议，双方将围绕胜科纳米自主研发的iWUDI智能闭环系统，在半导体材料表征及应用领域展开深度合作。 在半导体材料表征领域，一个长期存在的行业痛点是：高精度表征数据分散于不同设备、软件和报告之间，难以与工艺、材料及产品信息有效关联，形成典型的“信息孤岛”。胜科纳米与牛津仪器的此次合作，正是为了打破这一局面。 牛津仪器在电镜微区分析领域拥有行业领先的能谱（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、纳米压痕、拉曼、原子力等技术，能够精准获取材料的成分、晶体取向与应变分布等关键微观结构数据，加速先进封装、半导体材料与器件等领域的研发和失效分析等突破。而胜科纳米自主研发的iWUDI（Wintech User DigitalIntelligence）则是一套AI+CIM原生智能闭环系统，整合了流程、设备、数据、模型与服务，能够提供从在线下单、AI辅助分析到报告交付与数据沉淀的全链路智能服务，将分散的检测数据转化为可