封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新

行业深度研究|电子 传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新证券研究报告2026年05月08日 封装基板行业深度报告 核心结论 2025年以来封装基板进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大。1）周期复盘：2019—2022H2全球基板短缺严重、供不应求；22H2开始随着需求端疲软+供给端激进扩张，全球载板进入阶段性衰退期；2026年以来综合欣兴电子、景硕科技、南电等法说会指引，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。2）未来需求：根据Prismark数据，全球载板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026年产值规模预计将同比稳健增长至161亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，我们认为下游存储超级周期推动BT载板增长，CPU、GPU高景气下ABF载板也将持续繁荣。以存储为例，根据我们测算，2025-2026年存储BT载板同比增速为30.0%、23.1%，对应全球存储封装基板市场175.41、215.84亿元。3）未来供给：封装基板扩产较慢，2.5-3年的扩产周期相比PCB更长，我们认为上一轮封装基板景气上行周期下海内外厂商在21-23年积极扩产，新增产能在24-25年密集释放；而本轮景气周期揖斐电、欣兴电子等头部厂商25H2至26年开始规划扩产，行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。 上游Low-CTE布、ABF膜等持续紧缺，中游CoWoP、玻璃基板等齐头并进。 产业链上游：Low-CTE电子布与ABF膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。1）Low-CTE电子布：日东纺T-glass供不应求但资本开支节奏偏保守，新增产能预计需至2027年后方能实际落地；宏和科技、泰山玻纤等虽已具备合格的替代能力，但扩产+导入认证仍需时间，目前出货量仍处于较低水平，Low CTE玻璃布的结构性短缺态势将在未来持续演绎。2）ABF膜：日本味之素计划在2030年前将ABF产能提升50%，难以满足全球需求；国内华正新材CBF等已经进入小批量生产阶段，实现了零的突破。 分析师 葛立凯S080052508000918321289971gelikai@research.xbmail.com.cn卢宇程S080052504000218062098163luyucheng@research.xbmail.com.cn 产业链中游：由于ABF封装基板存在受热翘曲问题，未来CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机ABF封装基板的替代方案。1）CoWoP：CoWoP模糊了PCB和基板的边界，实现了封装与PCB的一体化，在工艺上CoWoP要求供应商具备类载板SLP开发能力或掌握mSAP工艺经验。2）玻璃基板：在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势，目前英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，其中台积电CoPoS中试线于6月全面建成并投入工艺验证，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的关键节点。3）陶瓷基板：陶瓷基板热导率可达到200 W/m·K，CTE与硅接近并具有更高的可靠性，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导，陶瓷基板在未来高阶PCB领域大有可为。 联系人 李宁宇15833929198liningyu@research.xbmail.com.cn 相关研究 电子：AI驱动覆铜板向M9/M10迭代，CCL产业链蓬勃发展—覆铜板CCL行业深度报告2026-04-08电子：端云算力同频共振，自主可控步履铿锵—2026年电子年度策略2026-03-01电子：【西部电子】苹果入局折叠屏，关注产业 链布局 机会—手机系 列深度报 告（一 ）2025-06-15 投资建议：1）封装基板：建议关注深南电路（已覆盖）、兴森科技；2）封装基板上游材料：建议关注宏和科技、华正新材、中材科技（已覆盖）；3）CoWoP：建议关注鹏鼎控股（已覆盖）、胜宏科技、沪电股份、景旺电子；4）玻璃基板：建议关注沃格光电、京东方、大族激光、帝尔激光；5）陶瓷基板：建议关注科翔股份、中瓷电子、国瓷材料。风险提示：技术创新的风险，封装基板新技术进展不及预期的风险，部分数据陈旧风险。 内容目录 一、封装基板简介：分类方式多样，技术参数要求较高........................................................5二、封装基板市场：2025年以来进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大..............82.1周期复盘：2023-2024年封装基板产能过剩明显，2025年行业迎来高景气...............82.2需求高企+供给爬产需要时间，我们预计2026-2027年供需缺口持续扩大.................92.2.1需求端：存储超级周期推动BT基板增长，CPU/GPU高景气下ABF基板持续繁荣.............................................................................................................................................92.2.2供给端：日韩与中国台湾主导基板市场，长扩产周期导致本轮供需错配..........14三、产业链：上游Low-CTE布持续紧缺，中游CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板齐头并进..183.1上游材料：Low-CTE电子布与ABF膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节...................183.2上游设备：封装基板采用mSAP/SAP工艺，对生产设备提出了更高要求................213.3中游制造：CoWoP新工艺持续推进，玻璃/陶瓷基板或将重塑产业链生态...............22四、相关标的：行业供需缺口有利于国产基板导入，新技术路线国内厂商大有可为...........28五、风险提示.......................................................................................................................39 图表目录 图1：IC封装基板是芯片封装环节的核心材料........................................................................5图2：6层FC-BGA基板的构成..............................................................................................5图3：2019Q1-2025Q2全球主要6家基板厂季度营收情况（亿元）......................................8图4：2005-2029F全球基板市场规模（十亿美元）与出货量（十亿个）.............................10图5：2016-2026E全球DRAM/NANDFlash存储市场规模及预测（亿美元）.....................11图6：2025-2026年全球NAND与DRAM产能情况.............................................................11图7：2023-2026E全球存储封装基板市场规模（亿元）......................................................12图8：2024年存储封装基板分下游占比................................................................................12图9：AI服务器中CPU可以管理连接的GPU......................................................................12图10：Agent任务属于通用计算密集型操作，CPU优势突出..............................................12图11：2026-2030年全球CPU市场规模（亿美元）............................................................13图12：2021-2026E年中国CPU市场规模（亿元）.............................................................13图13：GPU迭代下单die面积持续增长...............................................................................13图14：AI芯片die面积持续增长.........................................................................................13图15：2020Q1-2025Q4全球9家头部科技厂商Capex（十亿美元）.................................14图16：2020-2030年全球AI半导体市场规模（十亿美元）.................................................14图17：2024年全球先进IC封装基板市场营收份额..............................................................14图18：2023年全球前五大BT封装基板厂商份额................................................................15 图19：2023年全球前五大ABF封装基板厂商份额..............................................................15图20：Low-CTE电子布（T-glass）广泛应用于封装基板等................................................18图21：日东纺T-glass计划出货量（注：基期2018年出货量记为1，表中为各年出货量相对值）.......................................................................................................................................19图22：ABF膜是ABF封装基板的核心介质材料...................................................................20图23：味之素在日本群马工厂持续扩产................................................................................20图24：华正新材CBF积层绝缘膜迈入小批量生产阶段........................................................20图25：减成法、改进半加成法、半加成法工艺流程对比..............................................