海外电子报告：日本封装基板行业呈现恢复趋势，中国台湾PCB产业链维持高景气

北美PCB市场在2024年7月表现疲软，订单出货比为0.99，出货量同比下滑21.2%，订单量同比下滑25.4%。根据IPC数据，4-7月北美PCB BB值分别为1.06/0.95/0.95/0.99，尚未见到明显恢复迹象。

日本PCB市场中止恢复趋势，但封装基板行业呈现恢复趋势。2024年6月日本PCB整体产值为481亿日元，同比下滑5.4%，其中硬板下滑7.5%，软板下滑7.3%，而封装基板仅下滑0.7%。封装基板行业恢复主要受英伟达AI服务器带动，2024年1-6月ASP从25.9万日元/平方米升至32.7万日元/平方米，环比6月增长22.8%；出货面积同比增长5.3%，稳步增长。

中国台湾PCB产业链维持高景气度，2024年7月制造/设备/材料厂商营收均同比增长10%以上。2024年1-7月台湾PCB制造厂商营收同比增长9.3%，剔除2月新年影响均实现正增长，摆脱连续14个月下滑趋势；硬板营收同比增长12.7%，软板同比增长20.0%；设备厂商营收同比增长20.0%，材料厂商同比增长13.8%，均摆脱连续下滑趋势。

投资建议：关注受英伟达AI服务器带动的日本封装基板行业恢复，建议关注Ibiden。风险提示：半导体行业周期恢复速度不及预期、AI行业发展不及预期、地缘政治风险。