摩根大通中国台湾PCB覆铜板与基板行业Trainium3基

近期，由于市场担忧潜在延迟，我们收到了多位投资者关于Trainium3先进封装基板（ABF substrates）量产进展的咨询。 Trainium3基板量产进展究竟如何？ 根据我们的供应链调研，两家基板供应商将于2025年末开始小批 摩根大通–中国台湾PCB、覆铜板与基板行业：Trainium3基板量产进展如何？ 近期，由于市场担忧潜在延迟，我们收到了多位投资者关于Trainium3先进封装基板（ABF substrates）量产进展的咨询。 Trainium3基板量产进展究竟如何？ 根据我们的供应链调研，两家基板供应商将于2025年末开始小批量出货。 随后生产可能暂停至2026年3-4月，期间将完成基板更新设计并准备量产。 2026年4月及以后的月产能，将显著高于12月的初始小批量生产水平。 需注意的是，今年以来Trainium3基板已多次流片，12月即将进行的流片为更新设计版本，旨在进一步提升加速器性能。 我们预计此次流片将顺利完成（设计变更仅涉及单个基板层）。 对欣兴电子（Unimicron）的影响尽管部分投资者可能担忧上述情况会影响基板行业的复苏进程，但我们需指出： 尽管2026年第一季度基板出货暂停，但我们对2026年Trainium相关的现有假设无下行风险；欣兴电子自2025年第四季度起（并将持续至2026年），基板主要生产线将保持满产状态——公司在张量处理单元（TPU）领域需求极为强劲，且2026年将显著提升市场份额。 此外，当前T玻璃供应紧张的局面，反而可能提升欣兴电子在多数人工智能/高性能计算（AI/HPC）项目中的竞争力，其强大的采购能力仅能与日本Ibiden（4062 JP，由金本明典覆盖，给予“增持”评级）相媲美。 对覆铜板（CCL）与PCB行业的影响由于基板正式量产要到2026年3-4月才启动，我们认为Trainium相关覆铜板的采购复苏需等到4 月甚至更晚（如前文所述，12月基板小批量出货可能带动2026年初覆铜板小批量爬坡）。 因此，覆铜板/ PCB行业受Trainium项目影响的“空窗期”至少将持续5-6个月。 尽管我们对覆铜板/ PCB行业的长期前景持积极态度，但对于Trainium业务暴露度较高的企业，投资者需注意未来几个月催化因素有限的现状。