电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 13 电子 2022年01月11日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《行业深度报告-功率半导体专题系列二：风光发电及储能前景广阔，IGBT深度受益》-2021.12.19 《行业投资策略-新能源需求持续景气，产业转移为半导体设备材料》-2021.11.20 《行业点评报告-日政府拟援助台积电日本建厂一半费用，利好半导体设备与材料板块》-2021.11.11 Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益 ——行业深度报告 刘翔（分析师） 林承瑜（分析师） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002 linchengyu@kysec.cn 证书编号：S0790521090001 ⚫ Mini LED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流 Mini LED背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出Mini LED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LED inside预测，2023年Mini LED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB（即晶片直接打件到PCB）、COG（晶片打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。 ⚫ Mini LED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益 Mini LED背光 COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节，Mini LED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的Mini LED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等，我们测算2022年市场空间将达到79.7亿元，YoY+129.1%，高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3~4.3。PCB环节，Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供应厂商推出HDI及多层PCB方案，我们预计2022年Mini LED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元，HDI方案项目投入产出比约为1：0.8。 ⚫ 行业展望：Mini-LED COB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板 覆铜板环节，Mini-LED 用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未来2~3年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。PCB环节，HDI方案有望推广至各类型的产品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国内Mini LED背光产品的扩容机遇，补齐HDI国产化率低的短板。 ⚫ 投资建议 我们建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：（1）生益科技：类BT的白色覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，（2）南亚新材：布局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB环节：（1）鹏鼎控股：消费电子头部客户Mini LED HDI方案产品供应商，（2）奥士康：韩系客户Mini-LED多层板方案供应商，有望借助Mini-LED市场快速增长消化产能。 ⚫ 风险提示：厂商良率不及预期导致成本高企、COG方案替代COB方案、Mini-LED需求不及预期、行业竞争激烈导致价格快速下行。 -20%-11%-3%6%14%23%31%40%电子沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 13 目 录 1、 Mini LED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流 .................................................................................................. 3 1.1、 Mini LED背光技术逐步成熟，行业进入快速渗透期 ............................................................................................ 3 1.2、 Mini LED背光产业链蓬勃发展，COB方案是当下主流技术路径 ....................................................................... 4 2、 Mini LED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益 ............................................................................................... 5 2.1、 覆铜板：向BT载板基材演进，迎来产品进阶机遇 .............................................................................................. 5 2.2、 PCB：HDI与多层板方案双管齐下，难度在于阻焊环节 ...................................................................................... 8 3、 行业展望：Mini-LED COB方案是厂商进阶的跳板 ......................................................................................................... 9 4、 受益标的 ................................................................................................................................................................................ 9 4.1、 生益科技 ..................................................................................................................................................................... 9 4.2、 南亚新材 ................................................................................................................................................................... 10 4.3、 鹏鼎控股 ................................................................................................................................................................... 10 4.4、 奥士康 ....................................................................................................................................................................... 10 5、 风险提示 .............................................................................................................................................................................. 11 图表目录 图1： 2023年Mini LED市场规模有望超过10亿美元（单位：百万美元） ...................................................................... 3 图2： Mini LED商业化的启动为整个产业链注入新鲜活力 .................................................................................................. 4 图3： COB是目前Mini LED背光主流的实现方案 ................................................................................................................ 5 表1： Mini LED背光可以作为LCD的升级技术与OLED抗衡 ........................................................................................... 3 表2： COB与COG是Mini LED主要的实现方案 ................................................................................................................. 4 表3： Mini-LED覆铜板配方变化 ............................................................................................................................................. 5 表4： 覆铜板厂商针对不同Mini-LED背光设备提供差异化解决方案 ................................................................................. 6 表6： 生益科技已实现mini-LED类BT载板方案的国产化替代 .......................................................................................... 6 表7： 南亚新材开发用于Mini-LED产品的覆铜板配方工艺 ................................................................................................. 7 表8： 测算南亚新材高端显示技术用高性能覆铜板工厂的投入产出比超过2.3 .................................................................. 7 表9： 随着Mini-LED间距下降PCB层数增加 .........................