电子元器件行业深度分析：Mini LED迎来落地，背光市场大展宏图

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 Mini LED迎来落地，背光市场大展宏图 ■LED显示成为未来发展趋势，Mini/Micro LED应用潜力无限。更好的显示效果是显示技术的持续追求，LED显示技术在寿命、响应速度方面拥有巨大的优势。Micro LED各方面性能符合未来显示趋势，但受限于微缩制程、巨量转移等技术瓶颈，预计商业化仍需较长时间。Mini LED是介于小间距LED（芯片尺寸＞200μm）和Micro LED（芯片尺寸1-10μm左右）的过渡性革新技术，可应用于背光和显示领域。背光应用领域， Mini LED背光采用直下式区域调光原理，在更小的混光距离实现更高对比度和均匀一致性，并实现高动态范围成像（HDR）；显示应用领域，RGB Mini LED能够实现更高像素密度，改善画面颗粒化，并提高低亮度下灰度显示效果，搭配柔性基板可实现高曲面显示。 ■技术更新不断进行，Mini LED即将迎来落地。自我们2018年发布第一份Mini LED报告以来的两年时间，经历了基板材质和封装技术的多方面技术路线博弈和更新。面板厂力挺玻璃基板方案，2019年纷纷发布相关产品。COB封装在电视背光Mini LED领域优势显著，多合一方案对SMD及COB技术进行结合实现‚扬长避短‛，成为直接显示的主流技术方案。 ■Mini LED背光+LCD方案在电视领域优势明显。OLED目前发光效率及寿命偏低、可靠性及环境适应性较差、存在‚烧屏‛现象，尤其是大尺寸OLED电视全彩蒸镀材料利用率和良率低下，技术及成本限制导致OLED难以成为电视主流技术。Mini LED背光+LCD方案在色域、柔性、广视角、轻薄化等方面略逊色于OLED；但由于采用无机材料，与OLED相比具有更高发光效率、更长寿命、更高可靠性，因此更加适合电视领域的应用。Mini LED可通过区域调光实现HDR，且随着工艺成熟化有望实现和OLED相近的显示效果下实现更低成本。 ■投资建议：LED芯片领域涉及三安光电、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等；封装领域涉及鸿利智汇、瑞丰光电、兆驰股份、国星光电等公司；LED显示领域涉及利亚德、洲明科技、奥拓电子等；面板涉及TCL科技、京东方A。 ■风险提示：全球宏观经济不景气；Mini LED发展不及预期 Table_Tit le 2020年08月03日 电子元器件 Table_BaseI nfo 行业深度分析 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 Table_Fir st St ock Table_Char t 行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益 -1.00 -9.77 -27.63 绝对收益 10.82 9.23 -7.32 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 021-35082935 相关报告 基金二季报分析：Q2电子板块表现强劲，半导体和消费电子收获加仓 2020-07-28 苹果 MAC版自研ARM处理器或将于Q4上市，华为可穿戴跃居国内第一 2020-06-29 电子元器件行业专题报告 2020-06-29 LCD面板价格六月份拐点确立，继续坚定 看 好 面 板 行 业 的 投 资 机 会 2020-06-21 5月5G手机出货量超预期；PCIe 6.0有望明年落地，服务器平台升级可期 2020-06-15 -9%5%19%33%47%61%75%89%201 9-07201 9-11202 0-03电子元器件 沪深300 行业深度分析/电子元器件 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. M ini LED：技术革新带来广阔应用前景 .............................................................................. 5 1.1. Mini LED：打造次毫米级显示技术 ............................................................................. 5 1.1.1. 显示技术发展路径 ............................................................................................ 5 1.1.2. LED显示技术革新：从单色LED到Micro LED................................................. 5 1.1.3. PCB基板率先推出产品，玻璃基板有望将成为未来发展主流方向...................... 6 1.2. Mini LED：微缩化间距带来更高视觉享受 .................................................................. 7 1.2.1. 自发光显示实现更高像素密度 .......................................................................... 7 1.2.1.1. 对比小间距LED：更高像素密度 ................................................................... 7 1.2.1.2. 对比Micro LED：成熟前的过渡 .................................................................... 7 1.2.2. 背光应用实现HDR .......................................................................................... 8 1.2.2.1. 对比OLED：更高可靠性及产品经济性.......................................................... 9 1.2.2.2. 对比QD-LCD：精细化HDR ....................................................................... 10 2. 厂商布局打造商业化之匙 ..................................................................................................11 2.1. 广阔前景引发厂商争先布局 ......................................................................................11 2.2. 厂商投入加速产业化进程 .........................................................................................11 2.3. 技术路线解析 .......................................................................................................... 13 2.3.1. 芯片微缩及批量转移 ...................................................................................... 13 2.3.2. 倒装结构 ........................................................................................................ 15 2.3.3. SMD极限与集成化封装 .................................................................................. 16 2.3.4. 国内外设备厂商推陈出新 ............................................................................... 18 2.4. 成本拆分：Mini LED背光模组成本未来具有下降空间 ............................................. 18 3. 角逐背光和显示百亿市场 ................................................................................................. 19 3.1. 多元化背光应用前景广阔 ........................................................................................ 20 3.1.1. 平板市场 ........................................................................................................ 21 3.1.2. 电视背光市场 ................................................................................................. 22 3.1.3. 笔电、显示器及车用面板背光市场 ................................................................. 26 3.2. 室内大屏技术替代需求方兴未艾 .............................................................................. 28 4. 产业链相关重点公司介绍 ................................................................................................. 30 4.1. 上游外延芯片行业相关标的 ..................................................................................... 30 4.1.1. 三安光电：LED芯片龙头优势显著，加码Mini/Micro LED及化合物半导体 .... 30 4.1.2. 华灿光电：大陆优质LED芯片厂商，Mini RGB芯片进入量产 ....................... 31 4.1.3. 乾照光电：深耕行业地位，坚守LED芯片主业 .............................................. 31 4.2. 中游封装行业相关标的 ............................................................................................ 32 4.2.1. 国星光电：全球小间距LED封装龙头 ............................................................ 32 4.2.2.