电子行业研究行业周报：5G基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 4357.92 沪深300指数 3405.02 上证指数 2795.31 深证成指 8813.49 中小板综指 9006.63 相关报告 1.《中芯预期28纳米产能过剩，核心事业亏损，14纳米风险生产不变...》，2018.8.10 2.《电子反弹买什么？-电子反弹买什么？》，2018.8.10 3.《半导体清洗设备新星财报靓眼，台积电首次遭遇安全危机-【半导体...》，2018.8.10 4.《被动元件：小器件、大用途，“新应用+5G”有望多点开花-被动...》，2018.8.7 5.《得视频者得天下：图像处理行业潜力无限 中国厂商有望加速超车-...》，2018.8.6 樊志远 分析师 SAC执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 张纯 联系人 zhang_chun＠gjzq.com.cn 5G基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇 投资建议  我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等产业链，从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司3季度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注5G受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB集中度提升方向。  拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从产业链调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全部都转向Ga N器件，5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个，增加到2025年1442万。①PCB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加；对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好：生益科技，深南电路，东山精密，沪电股份。  高通推出5G射频模组，看好5G手机天线变革的机会  高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G毫米波天线模组及6GHz以下射频模组，最新零组件正在送样客户，预计将内建在2019年初第一批5G手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机ODM厂商，高通、Skyworks等国际大厂在5G技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积极推进5G手机研发，预计2019年各品牌5G手机将闪亮登场，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从4G向5G演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量有望大幅增加，看好重点受益公司：立讯精密、信维通信。  苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求  我们从产业链调研得知，三季度订单较多，LCD版本量产问题也在逐步解决中，触控贴合问题已基本得到解决，我们看好苹果产业链新机拉货及换机需求。  功率半导体器件产业高景气有望持续  从需求来看，汽车电动化及智能化对功率半导体器件需求大幅增加，高铁、地铁及IOT设备、云端运算等领域也需求旺盛，而英飞凌、意法、安森美等国际IDM大厂近几年并无扩产计划，8英寸晶圆代工厂华虹半导体、世界先进、台积电受到设备制约扩产幅度有限，我们预测未来1~2年产业高景气有望持续。大陆功率半导体器件厂商迎来发展良机，涨价则直接受益，不涨价则可以承接转移订单，虽然国内发展还相对薄弱，但是在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下，国产替代需求迫切。  本周重点推荐：立讯精密、东山精密、信维通信、大族激光、法拉电子。  风险提示 苹果iPhone销售量不达预期，供应链价格下降、中美贸易摩擦。 4134466551955726625667877317170814171114180214180514国金行业 沪深300 2018年08月12日 创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级） ) 行业周报 证券研究报告 行业周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇..................................6 二、5G有序推进，关注5G机散热新技术机会 .............................................10 三、高通推出首款移动终端全集成5G射频模组，5G商用渐行渐近..............13 四、苹果新机进入量产，看好产业链拉货行情 ..............................................16 五、PCB：短期看旺季拉货，中长期看新兴需求及产业集中度提升...............17 六、功率半导体器件产业高景气有望持续 .....................................................20 七、一周行情及估值 .....................................................................................21 图表目录 图表1：4G与5G基站结构对比 .....................................................................7 图表2：按用途划分的基站市场容量预测（百万个）.......................................7 图表3：PCB在基站通信设备中的应用...........................................................8 图表4：100G 通信骨干网传输用高速系统板 ..................................................8 图表5： 有源天线系统AAS ...........................................................................8 图表6：PCB 下游应用市场增长率及预测 .......................................................9 图表7：全球PCB和IC载板市场预测............................................................9 图表8：高频覆铜板材料的选择 ....................................................................10 图表9：中国移动全面推动5G终端发展计划................................................ 11 图表10：铜片散热技术 ................................................................................ 11 图表11：三星S8液冷热管散热技术 ............................................................12 图表12：华为荣耀Note10液冷散热技术表现 ..............................................12 图表13：5G基站、移动设备与测试车辆的连接示意图.................................13 图表14：Qualcomm QTM052天线模组/Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器 ....................................................................................................................14 图表15：全球手机销量预测（分不同通信制式）..........................................14 图表16：iPhone手机天线变化情况 .............................................................15 图表17：iPhone手机的无线功能逐渐增多 ...................................................15 图表18：手机内部复杂度提升，对天线集成度要求提高 ...............................15 图表19：2018年1-5月中国在用iPhone各机型增减情况 ............................16 图表20：2018年1-5月中国在用iPhone各机型分布变化情况.....................17 图表21：全球PCB产值区域分布及增速（亿美元） ....................................17 图表22：主要区域/国家PCB产值增速 ........................................................18 图表23：2013-2019年全球PCB产值分布 ..................................................18 图表24：2018年上半年中国大陆CCL扩产项目 ..........................................20 图表25：MOSFET市场变化情况.................................................................21 图表26：报告期内A股各版块涨跌幅比较 (8/6-8/10) .....................................22 行业周报 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表27：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名 (8/6-8/10)..............................22 图表28：本周(8/6-8/10)重点公告提示 ...........................................................23 图表29：全球半导体月销售额 ......................................................................24 图表30：中关村周价格指数 .........................................................................25 图表31：台湾电子行业指数走势 ..................................................................25 图表32：台湾半导体行业指数走势 .............