电子行业周报：高端AI芯片国产化势在必行，覆铜板厂商涨价反映PCB产业链景气度高企

高端AI芯片国产化势在必行，覆铜板厂商涨价反映PCB产业链景气度高企 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌上周回顾 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 8月11日-8月15日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨7.02%，位列第2位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为61.03。电子行业细分板块比较，8月11日-8月15日当周，电子行业细分板块整体呈上涨态势。其中，被动元件涨幅最大，达到12.32%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，分立器件和半导体材料板块估值排名本周第四、五位。 ▌芯片安全问题日益严重，高端AI芯片国产化乃大势所趋 今年5月，美国提出的《芯片安全法》提案，要求强制在高端AI芯片中植入追踪技术，预示着芯片领域的地缘政治博弈将延伸至物理监控层面。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 近期，美国执法部门被曝在部分输华高端AI服务器中秘密植入物理追踪器，旨在监控受管制芯片是否违规流向中国。据路透社报道，美国商务部工业和安全局通常会参与此类行动，通过隐藏于服务器包装或内部的追踪设备收集证据，用于对非法转移芯片的企业或个人提起诉讼。对于服务器内部安装追踪器的情况，戴尔、超微电脑等服务器制造商声称不知情。 相关研究 1、《电子行业周报：中芯国际发布二季度财报，OpenAI发布GPT5》2025-08-112、《电子行业周报：国常会《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》通过，国产AI算力建设迈入新台阶》2025-08-043、《电子行业周报：谷歌上修全年资本开支，半导体全产业链国产化势在必行》2025-07-28 中方对此反应强烈。继2025年7月英伟达H20芯片获准恢复对华出口后，中国国家网信办立即约谈英伟达，要求就芯片"安全漏洞与后门风险"提交说明。官媒"玉渊谭天"直接质疑美国放宽出口限制的动机，指H20芯片或因满足美方"后门"要求才被放行，并强调其"不安全、不先进、不环保"三大缺陷。我们认为芯片安全的问题将持续受到政治博弈的扰动，我国独立设计、流片再到量产高端AI芯片是大势所趋。 国产AI芯片方面，除了寒武纪、海光信息以及华为等厂商，其余国产AI芯片厂商也呈现加速渗透的态势。摩尔线程能够提供AI训练智算卡、AI推理卡及夸娥（KUAE）智算集群等。其最新一代GPU采用“平湖”架构，增加了FP8精度支 持，大幅提升AI算力，能够全面支撑面向DeepSeek类前沿大 模 型 预 训 练 的 万 卡 集 群 智 算 中 心 解 决 方 案 。 公 司 推 出KUAE2集群方案，集群内部有10240个GPU，单GPU互联达到800GB/s，性能表现良好。沐曦能够提供训推一体的C系列GPU，该GPU具有强大的大规模并行计算能力，已在多个智算中心中获得规模化应用。此外，沐曦还能提供智算推理为主的N系列GPU，主要面向生成式人工智能下的云端人工智能推理场景，拥有强大的多精度混合算力。建议关注受益于AI芯片国产化的相关产业链：1）AI芯片：寒武纪、翱捷科技；2）晶圆代工厂：中芯国际、华虹公司；3）先进封装：通富微电、甬矽电子；4）光掩膜版：冠石科技、路维光电；5）光刻机：汇成真空、茂莱光学、阿石创等。 ▌上游覆铜板厂商上调价格，PCB产业景气度高企 受上游基材电子铜箔、玻纤布等原物料价格上涨推动，建滔集团于2025年8月15日率先宣布旗下CCL全面涨价，每张板子调升人民币10元，带动部分华南厂商进行同步提价。江西宏瑞兴科技针对标准TG、中TG、高TG等覆铜板每张加价人民币10元；梅州威利邦电子则将HB、22F与CEM-1每张上调人民币5元。往后去看，随着上游基的持续材涨价，我们认为中高端的覆铜板厂商也有望进行一个相应地提价。当前全球持续地发展AI算力基础建设，市场对于GPU、ASIC等AI服务器的需求居高不下，PCB作为AI服务器内部的重要电子元件，整条产业链的景气度也有望持续提升，主要的投资环节包括中游PCB厂商、上游的覆铜板、树脂、电子布、电子铜箔等材料以及设备厂商。建议关注：1）中游PCB厂商：世运电路、景旺电子、鹏鼎控股；2）上游基材厂商：南亚新材、生益科技、美联新材；3）上游设备厂商：芯碁微装、大族数控、大族激光、东威科技。 ▌AI数 据 中 心 功 率 提 升 ， 催 动 内 部 电 源 系 统 升级 随着人工智能模型复杂度激增，数据中心机架功率需求预计短期内从100kW增至1MW以上。传统48V配电系统因高电流会有显著的问题：1）I2R损失进而造成大量热能量形式的能源浪费，还需要适当的冷却系统；2）为1MW机架供电，48V配电系统将需要近450磅的铜，所需的铜的重量和体积使其不切实际。为此，德州仪器与NVIDIA合作开发800V高压直流（HVDC）配电系统，通过提高电压降低电流、减少损耗并提升效率，核心采用三阶段功率转换，对输入的三相交流整流为800VDC，将整流完毕的电流分布至机架背板，中间总线转换器再降压至48V或12V。同时，氮化镓技术对于实现高功率密度至关重要，具有卓越的开关速度、更低的传导损耗 和更高的热效率。目前，行业正加速推进，预计2025年800V HVDC概念进入验证阶段，2026年进入批量部署阶段以支持未来AI计算需求。建议关注大功率电源相关标的：英诺赛科、麦格米特、中恒电气、江海股份。 ▌风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 正文目录 1、股票组合及其变化.......................................................................61.1、本周重点推荐及推荐组............................................................61.2、海外龙头一览....................................................................82、周度行情分析及展望.....................................................................102.1、周涨幅排行......................................................................102.2、行业重点公司估值水平和盈利预测..................................................133、行业高频数据...........................................................................163.1、台湾电子行业指数跟踪............................................................163.2、电子行业主要产品指数跟踪........................................................184、行业动态跟踪...........................................................................234.1、半导体..........................................................................234.2、汽车电子.........................................................................244.3、消费电子.........................................................................265、行业重点公司公告.......................................................................276、风险提示...............................................................................28 图表目录 图表2：海外龙头估值水平及周涨幅.......................................................8图表3：费城半导体指数近两周走势.......................................................8图表4：费城半导体指数近两年走势.......................................................8图表5：8月11日-8月15日行业周涨跌幅比较（%）........................................10图表6：8月15日行业市盈率（TTM）比较..................................................10图表7：8月11日-8月15日电子细分板块周涨跌幅比较（%）................................11图表8：8月15日电子细分板块市盈率（TTM）比较..........................................11 图表10：行业重点关注公司估值水平及盈利预测............................................13 图表11：台湾半导体行业指数近两周走势..................................................16图表12：台湾半导体行业指数近两年走势..................................................16图表13：台湾计算机及外围设备行业指数近两周走势........................................16图表14：台湾计算机及外围设备行业指数近两年走势........................................16图表15：台湾电子零组件行业指数近两周走势..............................................17图表16：台湾电子零组件行业指数近两年走势..............................................17图表17：台湾光电行业指数近两周走势....................................................17 图表18：台湾光电行业指数近两年走势....................................................17图表19：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%）........................................18图表20：NAND价格（单位：美元）........................................................18图表21：DRAM价格（单位：美元）........................................................18图表22：全球半导体销售额（单位：十亿美元）............................................19图表23：全球分地区半导体销售额（单位：十亿美元）..........